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日本政府批准新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產線 (2025.02.16)
日本政府近期正式簽屬了一項投資法案，旨在允許政府透過準政府機構投資位於東京的Rapidus公司，目標是在北海道千歲市建立日本首座2奈米半導體製造廠。
該法案為人工智慧和半導體相關設施及設備提供10兆日圓（約6509億美元）資金，包括4兆日圓的財政支持，其中一部分預計將用於Rapidus的營運 |
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腦機接口技術突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）這樣被視為科幻的技術正逐步走向現實。從醫療康復到人機互動，腦機接口的應用前景令人振奮，並被認為將徹底改變人類與科技的互動方式 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的開源大型語言模型（LLMs）R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越，更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴 |
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德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12)
德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約，總金額達63億歐元，以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。
這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步，涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW)，包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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百億國發基金「加強投資綠色成長淨零產業實施方案作業要點」出爐 (2025.02.10)
為加速國家減碳且兼具提升投資可行性及誘因，達成綠色成長及2050淨零轉型的目標，環境部提出「行政院國家發展基金加強投資綠色成長淨零產業實施方案」，2024年11月29日獲行政院國家發展基金管理會審議通過，爭取新臺幣百億基金投資淨零永續新興產業 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08)
隨著半導體製程技術的持續進步，晶片微縮已達到物理極限，傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下，原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）技術因其薄膜沉積精度，成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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半固態電池更容易量產 被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07)
電動汽車和儲能領域的快速發展，對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢，成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一 |
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布局協作機器人與無人機市場有成 實威年營收續增6.56% (2025.02.07)
即使2024年傳統產業景氣需求普遍不佳，但實威國際仍受惠於近年持續擴大布局，提供協作機器人與無人機市場所需3D設計軟硬體整合解決方案有成，最新公佈2024年營收約15.42億，較去年同期持續成長6.56% |
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環保支出調查：空氣品保、水質保護及廢棄物管理為三大要項 (2025.02.06)
由聯合國制定「環境與經濟帳系統(System of Environmental-Economic Accounting)」架構，用以評估經濟活動與環境的相互影響，其中預防、減少、消除污染或其他環境質損進行的環保活動相關財務資訊為「環保支出帳」，可提供擬定環保政策參據，編算該帳表所需資料 |
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環保科技新突破 可分解電子產品開啟綠色未來 (2025.02.06)
隨著電子產品的普及，電子垃圾已成為全球環境的一大挑戰。根據聯合國的統計，每年產生的電子垃圾超過 5000 萬噸，且只有不到 20% 被妥善回收。為了解決這一問題，科學家和企業正在積極研發可分解的電子產品，這項創新技術有望徹底改變電子產業的生態，為環境保護帶來新的希望 |
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日本光磁技術重大突破 為光儲存記憶體帶來新視野 (2025.02.06)
日本東北大學研究團隊近日在光磁技術領域取得重大進展，成功觀測到比傳統磁鐵高出五倍效率的光磁轉矩，為開發基於光學的自旋記憶體和儲存技術帶來深遠影響。
光磁轉矩是一種可以對磁鐵產生作用力的方法 |
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昕力資訊與林聲文化合作 打造全台首座AI智慧文化園區 (2025.02.05)
為了推動台灣文化產業數位轉型，昕力資訊與林聲文化攜手投入台南市北區「大銃段觀光藝文商業專用區」開發案，打造全台首座結合 AI 與綠電的文化園區，此專案由昕力資訊負責建置園區的軟體科技平台全系統，將 AI 科技全面導入文化場域，簽約金額高達5億元 |
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意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），公布依美國通用會計準則（U.S. GAAP） 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報 |
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Digital.ai應用程式防護方案獲 FIPS 140-3 最高等級加密認證 (2025.02.04)
Digital.ai 在台獨家代理商叡揚資訊今(4)日宣布， Digital.ai 的金鑰與資料保護加密模組成功獲得聯邦資訊處理標準 140-3 （FIPS 140-3） 驗證，成為業界首家獲此殊榮的應用程式防護供應商 |
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Nikon日本增材製造技術中心2月開幕 加速金屬積層製造發展 (2025.02.04)
尼康公司（Nikon）宣布，位於日本埼玉縣行田市的尼康增材製造技術中心（Nikon AM Technology Center Japan）將於2025年2月28日開幕。
尼康增材製造技術中心（日本）配備了超大尺寸NXG XII 600雷射粉末床融合（L-PBF1）系統，這也是該系統首次在日本亮相 |
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川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04)
經歷美國總統川普首屆任期，以及拜登繼任後推動「友岸外包（Friend shoring）」政策，加劇地緣政治升溫和供應鏈重組，印刷電路板（PCB）產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險 |
