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DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。 |
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OSLON Optimal植物照明LED系列 添增640 nm Red LED (2023.06.15)
艾邁斯歐司朗推出全新640 nm RED LED產品，拓展OSLON Optimal植物照明LED系列，讓室內種植更快、更健康。
640 nm Red LED在光譜紅光部分的覆蓋面更廣泛，現已加入OSLON Optimal產品家族，與660 nm Hyper Red（深紅光）、730 nm（遠紅光）、450 nm Deep Blue LED（深藍光）和植物白光LED一起，為用戶提供更多版本選擇 |
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工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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英飛凌ToF影像感測器助力DREAME掃拖機器人 (2022.11.07)
追覓（Dreame）近期推出全新掃拖機器人Dreame Bot W10 Pro，這款智慧型掃拖機器人的攝影機搭載了由英飛凌與pmdtechnologies共同開發的REAL3飛時測距（ToF）影像感測器。ToF影像感測器可協助服務機器人及掃拖機器人實現智慧導航、3D環境測繪以及出色的避障功能 |
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愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明，跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來，又會創造出什麼新天地呢？ |
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鞏固Micro LED市場地位 晶電與隆達聯手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光電與隆達電子透過換股所共同成立之富采投資控股股份有限公司於今(6)日正式成立，並以股票代號3714於臺灣證券交易所上市，致力成為跨國性的化合物半導體產業最佳投資平台 |
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蘋果催生Mini LED背光商機 周邊設備需求快速成長 (2020.05.06)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2020 Mini LED 次世代顯示技術與供應鏈剖析」，隨著蘋果推動Mini LED背光技術的進展，預計將Mini LED背光應用在平板電腦與桌上型顯示器等產品，以提升現有產品的性能，預估2025年整體Mini LED背光在IT產品應用的滲透率將達到18% |
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讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見 (2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案，使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線（SWIR）波長，這些感測器原本受限於物理和光學定律，通常無法感測到這些波段。 |
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英飛凌推出微型電源供應器 首度為汽車應用啟動覆晶技術生產 (2020.02.05)
英飛凌科技股份有限公司在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步，成為首家打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片製造商，並推出首款線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
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人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長；如今，人工智慧正站在EDA成功的基礎上，正逐漸重塑了EDA設計的風貌。 |
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台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案 |
