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經濟部產業技術司集結創新科技 TIE亮相助攻產業爭商機 (2024.10.08)
經濟部產業技術司於今年10月17~19日假台北世貿一館舉行的「TIE台灣創新技術博覽會」創新領航館中將設立「解密科技寶藏」專館，並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等10個研發法人科技專案的成果 |
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海巡數位航行智慧模擬教室啟用 培訓專業人才職能 (2024.01.31)
為維護海域治安及遠洋公海漁業巡護，精進海巡專業職能及品質，「海巡數位航行智慧模擬教室」揭牌啟用。海巡署於2022年「籌建海巡遠洋巡護船發展計畫」，預計規劃建造178艘各型艦船艇 |
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馬達驅動永續運行不止 (2023.10.27)
對於在工業用電佔比舉足輕重的馬達和相關設備、系統等廠商，也必須思考該如何協助客戶引進創新材料、變頻技術，實踐增效低碳生產，兼顧效能和品質，以確保企業永續營運 |
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工業4.0：將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29)
本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型，能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台，將大量資料轉換成有價值的資訊，並加以控制、監測與優化應用 |
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經濟部創新科技獲愛迪生獎殊榮 8項科專名列全球第三 (2023.04.22)
放眼未來人工智慧（AI）發展趨勢，台灣該如何結合產業革新技術研發與應用，將是保有競爭力關鍵，而經濟部轄下法人單位更可扮演重要的點火角色！近日即有台灣5個機構/企業，在全球近400多項技術/產品激烈競爭中，共有8項科技專案技術獲得2023愛迪生獎（Edison Awards）殊榮，名列全球第三 |
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NVIDIA：AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle（甲骨文）及多家重量級企業展開更大規模的合作活動，將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力 |
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數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳，就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說，正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能，加速布局差異化產品，以維持競爭優勢，靜待寒冬過去 |
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報告：九成亞太區企業認為智慧製造是成功的關鍵推手 (2022.11.28)
根據洛克威爾自動化旗下雲端原生智慧製造平台公司 Plex Systems《智慧製造概況報告》，逾九成亞太區企業認為智慧製造是企業成功的關鍵推手。
智慧製造和數位轉型密不可分 |
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工研院智慧機械雲平台 協助塑橡膠產業轉型搶單 (2022.09.28)
工研院今（27）日在「台北國際塑橡膠工業展」偕同台灣機械工業同業公會、鳳記、富強鑫、台中精機，發表智慧機械雲平台鏈結塑橡膠產業的應用成果。
這是機械雲平台自2021年導入機械及PCB等兆元產業後，第三度跨產業助塑橡膠業者建立數位化能力 |
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工研院研發5G O-RAN專網解決方案 建構完整系統生態系 (2022.07.19)
有別於4G時代，5G時代網路設備與設計走向開放架構。為補足台灣在專網管理的缺口，工研院日前研發出「5G O-RAN專網解決方案」，完整5G白牌專網系統生態系，更協助八家廠商，包括和碩、明泰、仁寶等大廠導入專網解決方案升級轉型；此外工研院也扶植新創公司成立，建立自主且完整的專網管理技術 |
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工研院、和碩5G O-RAN節能專網方案獲英2022小基站論壇獎 (2022.07.08)
在全球淨零碳排趨勢下，電信產業節能已然成為必經之路，全球基地台開放架構（Open RAN）持續發展，帶動5G產業新商機，台灣5G產業升級轉型見佳績，工研院與和碩合作的5G O-RAN節能專網解決方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
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深度整合工具機OT+IT系統 (2022.03.01)
在今年TMTS x TIMTOS 2022期間，已有工業電腦廠商迫不及待，與工具機大廠、工研院合作透過AR/VR裝置採集底層OT+IT資訊，在雲端之上擴增工業元宇宙應用情境 |
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智慧機械雲平台正式商轉 連結海內外大廠搶商機 (2021.12.01)
為加速台灣機械業數位轉型，經濟部今（1）日舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」，協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國際大廠，共同宣布智慧機械雲平台正式進入商轉 |
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igus新型模組適用於機器設備預測性保養 (2021.11.18)
智慧盒亮相！igus開發的i.Cee:local 模組適用於容納其智慧工程塑膠軟體，該模組可以計算出運行過程中拖鏈、電線電纜、直線導向裝置和自潤軸承的剩餘使用壽命，優化系統的使用期限，在早期檢測階段發現故障並提前計畫保養時間，讓保養工作更高效且可預測 |
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智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據 |
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威圖智慧機櫃模組化系統 支援歐美認證解決方案 (2021.10.04)
受到近年來美中貿易戰與疫情衝擊，全球供應鏈勢必重組改造，以強化其韌性，也造就上下游產業飽受晶片荒等缺料、交期延宕之苦，引發美、歐陸續提出半導體自主政策，期盼吸引當地業者及亞洲代工大廠擴大投資布局 |
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德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台灣智造日:德智聯盟 助攻生產效率升級
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
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德商賦能台灣智造 為數位轉型再增效率 (2021.08.19)
近年來由於國際景氣快速回溫，不僅衍生原物料價格、運費飆漲，以及交期延宕等連鎖效應，後續尚有各國已先布局的碳關稅（carbon tax）政策等，對於出口導向的台灣製造業無異雪上加霜 |
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中小微企業因應K型反轉 (2021.08.02)
經濟部中小企業處為了引領台灣傳產中小微型企業提升數位化程度，進而善用數位科技創新發展商業模式，強化數位營運力與數位轉型準備度，日前特別邀請產學專家上線指引，該如何提升數位轉型能量 |
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決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能，隨著萬物相連時代來臨，SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案，都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。 |
