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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計 |
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運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新，輔助性聽戴設備（Assistive Hearables）將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能，為輔助聽戴設備技術帶來變革，打造更多便民、可負擔的新型聽力產品 |
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聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者 |
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R&S互動性測試解決方案實現新ITU網路性能評估建議 (2023.05.18)
國際電信聯盟（ITU）已經認可Rohde & Schwarz的互動性測試作為一種測試方法。與標準測試方法相比，互動性測試對即時和互動應用的網路性能進行了更準確和全面的評估。採用互動性測試的行動網路運營商可以信任Rohde & Schwarz的行動網路測試解決方案符合ITU-T G.1051建議的所有要求 |
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英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命 |
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意法半導體與達利斯協力為Google Pixel打造非接觸式安全功能 (2022.11.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手機Pixel 7採用意法半導體ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。意法半導體的ST54K晶片單片整合NFC控制器以及經過認證的安全元件，能夠有效節省空間，簡化手機設計，加上ST54K含有增強NFC非接觸式接收靈敏度的獨家技術，能確保穩定的訊號連線 |
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TBC台灣寬頻攜手國圖上線數位閱讀服務拓及桃竹苗 (2022.03.21)
得知天下事無需出家門， TBC台灣寬頻旗下的5家有線電視自3月起正式上線「國圖到你家」數位服務，其服務範圍包含桃園市、新竹縣、苗栗縣、臺中市，凡家中使用t.Gateway 4K安卓雙向機上盒及TBC光纖上網用戶，可在「應用程式推薦」服務選單中下載「國圖到你家」 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
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「共好」策略下的成功契機 (2021.10.27)
「一個人走得快，一群人走得遠。」未來五年內，生態系帶來的收入將占整體營收的10%，生態系儼然成為「團隊」新戰略思維。 |
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Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布，推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台，內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
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東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈，臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC)，為其智慧擴充基座產品Smart Dock提供無線網狀網路(mesh)連接 |
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Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率 (2021.05.26)
Arm 近期發表的 Arm v9 架構，奠定未來十年運算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一個全面運算的解決方案，實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性 |
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聯發科發布6奈米5G晶片天璣900 支援雙卡雙待和VoNR服務 (2021.05.13)
看好5G滲透率持續提升，聯發科今日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900，滿足5G產品的中高階市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，搭載該晶片的終端產品預計於今年第二季在全球上市 |
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CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，範圍涵蓋適用於低功耗IoT設備的1x1 20 MHz，直到適用於高階產品，包括智慧手機、智慧電視、無線網路基地台和無線基礎架構的MIMO 80/160MHz Wi-Fi 6和6E |
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儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定，成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合，這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用 |
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Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升，在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求，發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件（DDK），以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求 |
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5G體驗持續升溫 手機換機動能始現 (2020.02.06)
2020年手機成長動能將來自於5G手機，將刺激市場湧現換機潮。5G手機初期的高單價，也將有助於拉高手機產業的產值表現。預期近期智慧手機型態的新變革將逐漸浮現。 |
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台灣首創行動支付比價APP 連捷知付一次比較4種支付工具 (2020.01.08)
資策會產業情報研究所(MIC)調查臺灣行動支付用戶發現，2019年上半年臺灣消費者對行動支付的認知度高達96.6%，行動支付已逐漸蔚為主流，在這種新支付氛圍之下。根據Google Insight的研究報告指出，臺灣不僅是全球最愛用手機購物的國家，消費前先研究、蒐集資訊再進行購買的比例亦高達69%，同樣是全球最高 |
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CEVA推出感測器融合解決方案 提供消費性手持設備直觀運動控制功能 (2019.12.31)
訊號處理平臺和人工智慧處理授權許可廠商CEVA推出其Hillcrest Labs感測器融合產品系列的新一代產品：MotionEngine Air軟體。這款生產就緒的解決方案可為大批量市場中的消費性手持設備提供低功耗且建基於動作的手勢控制、3D動作跟蹤和指向功能 |
