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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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台大醫院獲贈單孔機器人系統 成立創新手術中心 (2025.08.11)
順應智慧醫療趨勢進展，台大醫學院附設醫院近日除了新獲贈SP單孔機器人手術系統（da Vinci SP system），並成立「機器人及創新手術中心Center for Robotic and Innovative Surgery（CRIS）」，將開啟該院在精準微創手術領域的重要新篇章，強化臨床醫療量能，以邁向智慧微創手術時代 |
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AI熱潮助攻 美光上修第四季財測 (2025.08.11)
受惠於人工智慧基礎設施對高階記憶體晶片的強勁需求，美國記憶體大廠美光科技大幅上調其會計年度第四季的營收與獲利預期，為半導體市場的AI多頭格局再添柴火。
美光在最新的財務預測中指出，預計第四季營收將達到 112億美元 |
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全球半導體市場上半年規模達3,460億美元 年增近兩成 (2025.08.11)
世界半導體貿易統計（WSTS）最新公布數據顯示，2025 年上半年全球半導體市場持續展現強勁動能，總規模達到 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%。這一增幅不僅反映出人工智慧（AI）、高效運算與數據中心的需求持續攀升，也顯示全球科技產業在地緣政治、供應鏈調整等不確定性下，依舊維持穩健成長 |
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輝達H20重返中國 看政治博弈下的AI晶片競局與國產替代挑戰 (2025.08.11)
自美國對華高階AI晶片出口管制以來，NVIDIA為了維持中國市場供應，設計出所謂「中國合規版」H20（或稱為對中販售的H20變體），將部分功能與規格下修以符合美方限制。H20並非NVIDIA最頂級的Blackwell/H200系列 |
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國網盃首度納入量子計算與LLM 清大TODO隊奪冠 (2025.08.09)
由國研院國網中心主辦的「第四屆國網盃應用程式效能優化競賽」（2025 HiPAC），經過連續3天的程式效能調校與激烈競技挑戰，最終由清華大學「TODO」隊榮獲冠軍及獎金10萬元，亞軍與季軍則分別由清華大學「一大坨」隊與臺中教育大學「Attention」隊奪得，展現出青年世代在高效能運算（HPC）技術上的深厚實力與團隊協作能力 |
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科技大廠累積投資破1550億美元 AI已成企業戰略與資本市場新核心 (2025.08.08)
2025 年至今，美國大型科技公司在人工智慧領域的資本支出已高達 1,550 億美元，不僅遠超過美國政府在教育、勞動與社會服務領域的年度預算，也凸顯 AI 已全面成為企業戰略與資本市場的新核心 |
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南亞科攜鈺創合資5億成立AI記憶體設計公司 劍指邊緣運算 (2025.08.07)
台灣兩大記憶體廠南亞科技（Nanya Technology）與鈺創科技（Etron Technology）於今日共同宣布將合資新台幣5億元，成立一家專注於AI記憶體設計服務的新公司，將是搶攻AI邊緣運算市場商機的關鍵一步 |
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艾飛思與安立知合作完成PCIe 6.0 Retimer晶片測試 (2025.08.07)
在AI伺服器與資料中心高速發展的驅動下，高速介面測試的重要性與日俱增。近期，艾飛思科技（iPasslabs）成功採用Anritsu（安立知）訊號品質分析儀 MP1900A，取得PCI-SIG官方認證實驗室資格，正式提供全球PCI ExpressR (PCIe) 接收靈敏度等相容性測試服務，並與默升科技（Credo Technology）合作完成業界首例PCIe 6 |
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研華應用導向邊緣運算及私有雲平台 聚焦Edge AI產業需求 (2025.08.07)
儘管上半年受對等關稅、地緣政治及匯率波動等系統性風險影響，依研華公司在法說會上仍指出，受到Edge AI加速發展，終端需求及企業採購力道明顯回溫，據統計2025年上半年整體營收及獲利將維持年成長雙位數 |
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半導體進入新一輪重組與成長週期 供應鏈與政策干預成關鍵變數 (2025.08.06)
在AI運算與高效能處理（HPC）需求持續升溫的當下，全球半導體市場正進入新一輪重組與成長週期。2025年第二季數據顯示，無論是伺服器處理器、AI加速器或是客戶端高階處理器，整體運算市場的動能依舊強勁，帶動主要業者營收創下新高，也同步引發對供應鏈壓力、政策風險與技術瓶頸的廣泛關注 |
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美光：3D NAND技術可滿足高階AI推論需求 (2025.08.06)
隨著AI技術快速演進，資料中心儲存系統的需求正進入前所未見的高峰。從大型語言模型（LLM）訓練到即時推論應用，海量資料的生成、處理與存取對儲存基礎架構提出前所未有的挑戰 |
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AI驅動資料中心電源革新 Murata以高功率密度解方應對未來趨勢 (2025.08.06)
隨著AI應用規模急遽擴張，資料中心成為現代運算的核心支柱。這波浪潮不僅推升資料處理能力的需求，也同步對電源系統提出前所未有的挑戰。根據市場研究顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年內已從8千瓦快速增長至17千瓦，預期至2027年更將突破30千瓦 |
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PCIe 8.0規範正式啟動 頻寬翻倍1 TB為AI運算鋪路 (2025.08.05)
PCI-SIG今日正式宣布，將著手開發次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 規範。此新標準的數據傳輸速率將在PCIe 7.0的基礎上再次翻倍，達到驚人的256.0 GT/s，並計劃於2028年向其成員發布 |
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隆興冷凍廠擴展深度節能 分享智慧倉儲節能成果 (2025.08.04)
面對全球淨零轉型浪潮，經濟部能源署啟動「深度節能推動計畫」引領產業轉型，至今已成功協助4,389家以上企業執行深度節能，累計節電逾75.4億度，相當於181.5萬戶家庭年用電 |
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AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍 |
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美國對台關稅衝擊加深 機械業恐受匯損超乎預期 (2025.08.02)
由於台灣機械業一直深耕台灣為中心，出口輻射全球市場，建立起全球競爭力，也向來仰賴出口創匯為台灣經濟帶動正向循環。惟在美國川普政府公布對台關稅稅率為20%後，相較日韓等競爭對手國15%的稅率更高，又加深匯損壓力衝擊 |
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工具機業承受美關稅20%衝擊 推動「在地供應、市場多元」4策略 (2025.08.01)
面對原先台灣輸美的工具機稅率僅約2%-5%、零組件約8%，美國川普政府今（1）日宣佈重啟對台灣輸美產品，則將加徵高達20%對等關稅。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也對此回應，雖然結果仍比起日、韓等競爭國家的輸美關稅偏高，仍期盼未來可透過行政團隊努力與美方完成協商，為台灣工具機業爭取最大利益 |
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AI與資料中心驅動半導體成長 全球晶片市場2030年可望突破1兆美元大關 (2025.08.01)
人工智慧與高效能運算成為科技發展主軸，最新業界報告指出，2025 年全球半導體市場預計將達 6,970 億美元，比 2024 年明顯成長，並有望在 2030 年突破 1 兆美元大關。在這波成長浪潮中，AI 與資料中心晶片成為推動主力，展現強勁且持久的需求動能 |
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貿澤推出全新自動化資源中心 (2025.08.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其全新自動化資源中心，為工程師提供最新的工業自動化技術。藉助這些資源，此領域的專業工程師將能夠隨時掌握控制系統、機器人和尖端自動化軟體的最新進展 |
