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稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠 |
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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會，讓車輛更容易受到網路攻擊。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布將與恩智浦半導體（NXP）合作，驅動為人工智慧（AI）創新服務設計的解決方案，為車輛提供主動資安防禦 |
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CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上，5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案，實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目，涵蓋AI、物聯網與數位健康，強調5G在智慧家庭中的應用 |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05)
根據一項產業組織預測，受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動，全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%，達到6971.8億美元。
對此，世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調 |
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通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05)
美國通用汽車 (GM) 宣布，將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係，共同開發稜柱電池技術，以期為其未來電動車型提供動力。
通用汽車表示，此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分，旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸，實現供應鏈的多元化 |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
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貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2025.01.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商，其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計 |
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貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2024.12.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商，其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計 |
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首款新型TPSMB非對稱TVS二極體為汽車SiC MOSFET 提供卓越的柵極驅動器保護 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非對稱TVS二極體系列，這是首款上市的非對稱瞬態電壓抑制（TVS）二極體，專門用於保護汽車應用中的碳化矽（SiC）MOSFET閘極驅動器。 這項創新產品滿足下一代電動車(EV) 系統對可靠過壓保護日益增長的需求，提供一種結構緊湊的單元件解決方案，取代了傳統用於柵極驅動器保護的多個齊納二極管或TVS 元件 |
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崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大，帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊，訪問加拿大英屬哥倫比亞大學（University of British Columbia, UBC），並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
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突破傳統編程限制 AI讓工業機器人「自學成才」 (2024.12.30)
根據CNN的報導，一家名為Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技術，讓工業機器人也能擁有如同人類般的「手眼協調」能力， 適應多變的環境，完成更精細的任務。
以往，機器人給人的印象總是動作僵硬、笨拙，但現在Micropsi的產品MIRAI，透過AI和攝影機訓練機器人執行傳統預先編程動作無法完成的任務 |
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韓國DGIST開發新型雷達訊號分析技術 提升2倍解析度 (2024.12.30)
大邱慶北科學技術院（DGIST）的聯合研究團隊開發了一種新的訊號分析技術，可以提高雷達的距離解析度，並適用於各種雷達系統。這項研究成果獲得了IEEE Sensors Journal的認可並發表 |
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韓國推兩項氫能技術提案 獲ISO國際標準認可 (2024.12.29)
韓國產業通商資源部日前宣布，韓國提出的兩項氫能技術，已於日前舉行的ISO/TC 197全體大會上獲得專家們的同意，成為新的國際標準提案。這兩項技術分別為「水電解技術性能評估測試方法」以及「氫氣管束拖車用高壓軟管測試方法」 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計，以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求 |
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Arduino新品：UNO SPE擴充板，隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板！這是一款強大的工具，可為新舊專案帶來更先進的連結能力，支援單對乙太網路（SPE）和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議，這次的新產品 |
