帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
NI與奧迪公司簽署協議啓動新款2012車型 (2011.08.03)
美國國家半導體與奧迪於近日共同達成協議,爲奧迪新一代汽車模組化資訊娛樂(Infotainment)裝置技術提供類比積體電路(IC)和子系統。美國國家半導體的技術可在車內傳送栩栩如生的圖像和經內容保護的高畫質(HD)影片,讓乘客有彷彿置身電影院的享受
Vishay:新型SMF封裝可節省40%空間 (2003.10.21)
Vishay21日表示,已有120多款二極體器件採用該公司SMF(DO219-AB)封裝。該封裝綜合了高功率和微型尺寸(3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米),可以爲印刷電路板節省大量的空間


  十大熱門新聞
1 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
2 [COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
3 [COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
4 Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
5 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
6 COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
7 貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
8 凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
9 安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本
10 凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw