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東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈,臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC),為其智慧擴充基座產品Smart Dock提供無線網狀網路(mesh)連接
半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間,新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事,其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。
Cadence推出Tensilica浮點運算DSP系列 為運算密集應用提供可擴充效能 (2021.06.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Tensilica FloatingPoint (浮點運算)系列,為浮點運算設計提供特別設計的可擴充且可規劃解決方案。全新的DSP IP針對功耗、效能與面積 (PPA) 進行優化
熵碼科技攜手晶心科技 將安全處理器導入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵碼科技,與晶心科技合作,率先將力旺電子與熵碼科技共同開發的純硬體安全處理器PUFiot,導入晶心科技D25F CPU及其應用平台AE350,成為晶心科技AndeSentry安全框架的一部分,為RISC-V晶片生態鏈帶來更完整的安全解決方案
Deeplite結合晶心RISC-V處理器 達到快、小、準的邊緣運算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布,兩家公司透過使用Deeplite的最佳化軟體和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心,研發出具有人工智慧運算能力的應用程式(AI-powered applications)。 這項合作著重於壓縮(compressing)並加速(accelerating)著名的視覺喚醒詞(Visual Wake Words (VWW))應用程式
支援RISC-V生態系 Imagination GPU用於賽昉的AI單板電腦 (2021.02.26)
Imagination Technologies宣佈,RISC-V處理器、平台及解決方案供應商賽昉科技(StarFive)已授權採用其B系列圖形處理器(GPU)智慧財產權(IP),以支援最新RISC-V單板電腦(SBC)的開發
晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP:高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器,及具備第二級(L2)快取控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2處理器。 AndesCore 45系列為循序(in-order)8級雙發射RISC-V處理器,具備DSP(RISC-V P擴充指令),以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)
Mythic推首款類比型AI處理器 提升邊緣裝置低功耗效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代,這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器,晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化,元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic(Mythic, Inc
AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,該加速器為全球最快高效能運算(HPC)GPU,同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大廠的新款加速運算平台支援,結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台,旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
Microchip擴展馬達控制產品及設計生態系統 簡化系統開發工作 (2020.10.08)
隨著電子馬達在越來越多的系統應用中需求暴增,開發人員需要能確保系統盡可能高效運行,同時又能降低尺寸、減少零組件數量和降低能耗的產品和工具。Microchip Technology Inc
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用
Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間、延長電池壽命
Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 強化安全引導和加密硬體可靠性 (2020.06.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU),元件帶有浮點運算單元,在有效降低功耗、縮小尺寸的同時,提高系統可靠性,最適合用於工業、健康和及物聯網(IoT)
Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思(Xilinx)推出業界首款20奈米航太規格FPGA,為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力,數位訊號處理效能提升達10倍以上,使之成為酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro,設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。 SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求
抗疫優先 全球科技廠展開史上最大動員 (2020.04.08)
這會是一場科技與病毒的賽跑,全世界的科技公司正集結起來,運用各自與彼此的力量,協助生醫學家在最短的時間內,找出能夠完全抑制病毒的藥劑和疫苗。
2020.4月(第57期)HMI的大數據時代 (2020.03.31)
人機介面(Human Machine Interface,HMI), 是一種提供操作者與機械設備溝通的裝置。 而隨著工業4.0與物聯網的趨勢來臨, 生產製造將會更倚賴數據化的控制, 進而刺激HMI的功能與角色進行轉變


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