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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用，直到工廠、自動化，甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用，都包含在智慧城市場域，幾乎已實現物聯網（IoT）問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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AI台北智慧城市展多樣風貌 開箱大巨蛋數位場館 (2024.03.15)
臺北市政府願景館將於3月19至22日在南港展覽館2館1樓，與2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驅動·未來臺北」為主題，將以臺北市「安全之都」、「運動之都」及「未來之都」三大願景展現智慧城市的多樣風貌 |
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意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器（MCU）。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
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意法半導體無線微控制器強化Sindcon智慧量表永續性 (2023.11.16)
為了有效解決建立各式量表面臨的許多問題及困境，更有效率的提升效能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）日前與新加坡智慧量表製造商Sindcon合作，採用意法半導體STM32WLE5 LoRaWAN無線微控制器改造升級Sindcon的智慧量表，並部署到Sindcon在印尼雅加達的逾五萬個水表、燃氣表和電表所組成的能源網路 |
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讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。 |
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泓格推出M-Bus中繼器 I-3591強化儀表通訊效能 (2023.08.01)
能源行業用戶高度重視M-Bus標準，這是一種針對遠端讀表而發展的通訊標準，可應用於各類消費型儀表和感應器，並實現遠端抄表和供電等功能。M-Bus系統與傳統的人工讀表方式不同，其中的儀表設備會在查詢時將測量到的數據傳送到公共主站，並進行週期性連結，使得控制系統能夠讀取所有儀表的訊息 |
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2022.8月(第83期)5G智慧工廠 (2022.08.03)
5G技術問世，智慧製造開始進入它的第二階段。
在未來的智慧工廠裡，大多數的設備通訊與資料傳輸，
都將會採取無線的方式進行，
然而，大量的裝置連接、大量的數據傳輸，
以及產線上關鍵任務（Mission-Critical）的流程特性，
造就了工業環境對網路其特殊的要求，而5G正好滿足了此一需求 |
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STM32低功耗電腦視覺：類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統，以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。 |
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適用於家庭與大樓自動化晶片組 (2022.03.31)
物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧，這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線感測器／致動器網絡變得越來越重要 |
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思科開啟大規模物聯網新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升級的物聯網產品組合，以幫助其服務供應商客戶為全新和新興的使用案例，提供更簡單的方式管理 LPWAN（低功耗廣域網路）/4G/5G物聯網網路連線。
為支援混合工作，各行各業正與時俱進發展其數位策略 |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
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HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品，此顆MCU為HT67F2362的延伸產品，提供更豐富的系統資源，方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證 |
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Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置，證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求，降低TCO，同時保持高性能水準。 |
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u-blox拓展IoT通訊覆蓋 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模組 (2021.04.15)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出支援歐洲、亞洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE頻段模組，進一步擴展其先進的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通訊系列產品。
u-blox SARA-R540S可在LTE頻段31、72、73、87和88上進行通訊 |
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2021智慧城市展AIoT引領再升級 5G應用為觀展要點 (2021.03.23)
現今全球新冠疫情進入審慎樂觀的階段，而台灣因防疫政策得宜，民眾生活及實體活動受到的影響較少，2021智慧城市展於3月23~26日以實體展結合線上的虛實整合形式順利展開，共計有251家廠商及政府部門，使用近1000個攤位，因受疫情影響，展出規模相當於2018年的規模；另線上展會的所有活動則將自今日起持續到今年底 |
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工研院攜手日本等12家大廠 投入跨氣候帶綠能建築創新研發 (2020.12.17)
根據國際能源署（IEA）研究，全球現有超過1/4溫室氣體與高達55%耗電量皆來自建築物，因此降低建築耗能已成為國際投入節能減碳技術的關鍵策略。工研院今（17）日舉行「跨氣候帶綠能建築產研技術及國際合作發表會」，便以「節能展示屋」攜手日本東京電力Power Grid等12家國內外大廠，共同搶攻百億智慧節能商機 |
