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環球儀器公司推出下一代貼裝平台-GSM Genesis (2004.06.30)
GSM Genesis整合了各種高階特性和功能,並具有可降低單位貼裝成本的最佳化模組配置,該平台的新特性包括:改進送料器介面以實現可靠的三點安裝;具備59um單位畫素解析度的全新Magellan相機系統;多色彩/多角度照明以實現最佳基準點的捕捉;以及高精準度雙驅動線性馬達定位裝置
Aegis加盟環球儀器第三方軟體計畫 (2003.12.16)
電子裝配軟體廠商Aegis近日已(Universal Instruments)的第三方軟體計畫,並已開發與環球儀器軟體的介面,將環球儀器產品的支援納入Aegis iMonitor系統。根據該協定,Aegis會利用環球儀器製造自動化軟體套裝的標準介面,通過Aegis監測軟體進行資料恢復
環球儀器推出高速Lightning貼裝頭 (2003.12.11)
環球儀器(Universal Instruments)日前推出高速Lightning貼裝頭,進一步擴展其Genesis和 AdVantis平臺系統的性能。新貼裝頭具有徑向陣列分佈的30個模組化獨立受控軸。此種配置能提升生產力,將Genesis和AdVantis平臺的貼裝速度分別提升至高達54,000 cph和30,000 cph
環球儀器提升其編程和優化模組 (2003.04.23)
環球儀器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions編程和優化軟體(DPO)現包含為Universal HSP 4797/4796機器而設的升級支援,以及增強CAD導入和CAD視圖功能,使得該軟體套裝更加容易使用
Magellan相機提升GSM平台檢測性能 (2003.02.24)
環球儀器(Universal)日前推出採用最新視像技術的新型Magellan相機,進一步增強其GSMR平台的性能。此種高解析度成像產品能在單個視域中捕捉大多數最大型元件,從而提高生產能力
環球貼片機滿足大型電路板需求 (2003.01.10)
環球儀器(Universal)10日發表該公司新型的大型電路板高速晶片貼片機器--4797L HSP貼片機。全新機器的開發專為滿足在加工生產線中處理大型電路板的需求,該需求由於網際網路基礎建設電路板尺寸的增加而帶動


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