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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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各國官員參訪臺南沙崙綠能科學城 考察韌性城市方案 (2024.03.15)
由財團法人國際合作發展基金會率領的「智慧韌性城市研習班」近日來台參訪，班上成員來自東歐、非洲、南亞、東南亞及中南美洲等22國共25人，大多是具有都市規劃與防災安全等相關專業背景的官員，走訪位於臺南的沙崙智慧綠能科學城，希望考察臺灣的相關技術，共同推動防災治理 |
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台北國際自行車展6日登場 Bike Venture計畫鏈結永續新創 (2024.03.06)
全球自行車產業最具指標地位之一的「台北國際自行車展（TAIPEI CYCLE）」，今（2024）年再度於3月6~9日假南港一、二館盛大舉行，共吸引國內外950名業者參展，使用3,500個攤位，包括美利達（MERIDA）、巨大（GIANT）、桂盟（KMC）及速聯（SRAM）、SHIMANO等國際知名品牌大廠皆共襄盛舉，展覽規模已較去年成長近15%，相較疫前也成長5% |
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AI應用新創將成為2024年投資主流趨勢 (2024.01.23)
全球投資AI新創於2023年相關總金額將近500億美元，其中人工智慧（AI）是重要角色。台北市電腦公會（TCA）表示，從亞洲年度指標新創展會InnoVEX歷年參展廠商類別，觀察包括雲端運算、大數據、AI技術與自動化應用等比重高 |
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InnoVEX：AI應用新創將成2024年投資主流 (2024.01.22)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX將在6月4日至7日於台北南港展覽館二館登場。主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，InnoVEX的展出新創組成與科技產業演變息息相關，觀察歷年參展廠商類別資料 |
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圓展CAM520 Pro3視訊會議攝影機獲Zoom認證 遠距協作合作成效 (2024.01.12)
為視訊會議帶來流暢的體驗，圓展科技新上市的視訊會議攝影機AVer CAM520 Pro3獲得國際視訊通訊品牌Zoom的官方硬體認證。CAM520 Pro3與Zoom軟硬體高度整合，實現順暢、高效的使用者體驗 |
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國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27)
迎接「2024年美國國際消費性電子展」（CES 2024）即將到來，國科會今（27）日舉辦CES展前記者會，在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下，將率領近百組新創團隊於CES 2024期間，打造台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA），並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想，迎接全球產業經濟新契機 |
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大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27)
順應現今人工智慧與機器人（AI.R）整合趨勢發展，工研院今（27）日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動，也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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TTA歡慶五周年 響應晶創台灣計畫鏈結國際新 (2023.09.11)
為慶祝國科會臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日舉辦「TTA五週年國際論壇與XYZ座談會」，由行政院長陳建仁親臨現場致詞，與來自各部會與地方政府代表、外國駐台代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及臺灣新創新態圈代表等，共同見證5年來的豐碩成果並表達支持 |
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Intelligent Asia力推雙軸智造生態系 八大供應鏈展現創新升級 (2023.08.25)
全球供應鏈趨向轉移及智造低碳化，為產業指引智造技術及創新科技的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」於8月23日至26日於台北南港展覽雙館展出。以八大智造 |
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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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TTA攜手國際大廠與新創 佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06)
國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部據點，4日舉辦跨界碰撞論壇，邀請德州儀器、鳳記國際機械，與新創企業連恩微電子和氫豐綠能，從半導體IC產業前端設計與後端製造，到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量，分享國際大廠與新創觀點，進行跨界交流 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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第二屆新竹AIoT加速器媒合11家青創 攜手搶攻科技新商機 (2023.07.10)
新竹縣政府與StarFab Accelerator齊力打造的新竹AIoT加速器「青創點睛．竹夢成金」邁入第二屆，近日舉辦「創新提案徵選與媒合」，吸引許多科技新創報名徵選；其中24家優秀新創脫穎而出 |
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是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證 |
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康鈦新款高印量數位標籤機省去套印工序 提升製程效率 (2023.05.15)
隨著消費者逐漸傾向購買環保、可持續包裝的產品，也相對重視產品包裝及標籤材質應用。震旦集團旗下康鈦科技新推出Konica Minolta 「AccurioLabel 400」生產型數位標籤印刷系統 |
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台達智慧充電站現身2035 E-Mobility 邁向綠能科技新趨勢 (2023.04.13)
台達今（13）日於「台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台達智慧充電站」為主題，透過應用情境方式展出創新節能的智慧移動相關產品與解決方案，涵蓋電動車動力與電控方案、微電網概念的電動車充電基礎設施等最新應用，並首度展示電動二輪載具之動力系統及充電與電源模組，全方位打造智慧移動新未來 |
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金屬中心於智慧城市展大秀46項科研成果 (2023.03.30)
2023智慧城市南北聯展(高雄場)今在高雄展覽館熱鬧登場，為呼應大會「數位轉型再創智慧城市新高峰」主題，金屬中心在本次展覽中展示金屬材料的最新研發成果和技術應用案例，46項技術與服務亮相，展現技術實力，以「預見科技新趨勢」為活動主軸，貫穿包括創新超能力、科技癮想力、技研理解力、互動生命力等四大主題區 |
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斑馬科技工業機器視覺及固定式掃描方案 瞄準台灣企業需求 (2023.03.22)
斑馬科技推出全新產品組合，包括固定式工業掃描器（FIS）和機器視覺（MV）解決方案，旨在賦予企業實現追蹤和追溯能力以及製造過程中的品質檢驗。
「超過50年來，斑馬科技以創新的數位解決方案賦予企業第一線工作人員 |
