帳號:
密碼:
相關物件共 1
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及,感測晶片的應用越來越廣泛,根據市調機構統計,感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%,而2019年是占率更將達到240億美元。不過,受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素,穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片,因此在功能上還不夠智慧化,未能滿足用戶的多種需求


  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
3 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
4 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
5 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
6 安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
7 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量
8 群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
9 安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦
10 COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw