帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
慧榮Q4淨利較上季衰退63% SSD晶片應用加溫 (2009.02.10)
慧榮科技上週五（2/6）公佈2008年第四季營收。據財報顯示，慧榮科技第四季營收達3千2佰萬美元，較上一季衰退28%。而2008年全年總出貨量則成長30%。但單季出貨量僅9千2百萬顆，較07年同期衰退5%，也較前一季衰退14%
英飛凌為汽車市場提供多樣化半導體解決方案 (2008.02.25)
英飛凌(Infineon)宣佈下列產品的樣品問世：最新65奈米低成本平台系列，以及行動電視IC系列的兩個高度整合與能源效率生力軍。 英飛凌推出第三代單晶片：X-GOLD113與 X-GOLD213，為低成本市場提供進階的行動電話功能，例如相機、行動網際網路，以及音效娛樂
英飛凌宣佈行動電視IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飛凌)宣佈其行動電視IC系列新增兩個高度整合與能源效率的生力軍。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系統晶片(SoC)，內含多頻段RF調諧器、DVB-H/T解調器與整合式記憶體


  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
3 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
5 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
6 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
7 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
8 安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
9 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量
10 聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw