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以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率 (2024.03.22)
精密組裝產線追求更穩、更小、更快、更準的組裝設備，微型線性運動模組搭配低壓伺服驅動的高精高速運動控制，是產品質量提升的關鍵。 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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安森美與理想汽車續簽協議 供應高性能SiC解決方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣佈，和理想汽車(Li Auto)續簽長期供貨協議。理想汽車在其增程式電動車型(EREV)中採用安森美成熟的800萬像素影像感測器。此協議簽訂後，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中採用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，並繼續在其未來車型中整合安森美800萬像素高性能影像感測器 |
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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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Microchip推出碳化矽E-Fuse示範器 提高設備保護可靠性 (2023.05.10)
電池電動汽車（BEV）和混合動力汽車（HEV）的高壓電氣子系統需要具備一種保護機制，在超載情況下保護高壓配電和負載。
為了向BEV和HEV設計人員提供更快、更可靠的高壓電路保護解決方案，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出碳化矽（SiC）電子保險絲示範器（E-Fuse Demonstrator Board） |
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英飛凌推出低功耗IM69D128S 穩居MEMS麥克風市場領先地位 (2023.03.06)
英飛凌科技股份有限公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示，2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45% |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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ST透過工業高峰會 持續激發智慧與創新 (2022.12.29)
意法半導體2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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ST：激發智慧生產 為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15)
意法半導體（ST）2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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英飛凌ToF影像感測器助力DREAME掃拖機器人 (2022.11.07)
追覓（Dreame）近期推出全新掃拖機器人Dreame Bot W10 Pro，這款智慧型掃拖機器人的攝影機搭載了由英飛凌與pmdtechnologies共同開發的REAL3飛時測距（ToF）影像感測器。ToF影像感測器可協助服務機器人及掃拖機器人實現智慧導航、3D環境測繪以及出色的避障功能 |
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認識線性功率MOSFET (2022.10.18)
本文針對MOSFET的運作模式，元件方案，以及其應用範例進行說明，剖析標準MOSFET的基本原理、應用優勢，與方案選擇的應用思考。 |
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意法半導體推出混合雙快門影像感測器 提供全方位車艙監控 (2022.09.22)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）為車商提供駕駛監控系統（Driver-Monitoring Systems，DMS），以評估駕駛注意力的集中度，確保道路行駛安全。
意法半導體現推出之下一代混合雙快門影像感測器能監測車輛內部 |
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瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體（Si-IGBT），以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車（EV）逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產 |
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英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22)
英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽（SiC）晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝，建置於廣泛擴充的產品組合 |
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Microchip推出3.3 kV SiC MOSFET和SBD 實現高性能與可靠性 (2022.03.23)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合，推出業界最低導通電阻RDS（on）3.3 kV碳化矽MOSFET和市場上最高額定電流的碳化矽SBD，讓設計人員可以充分利用其耐固性、可靠性和性能 |
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宜特推現成晶片製成測試治具 解決IC研發階段痛點 (2022.01.05)
今日，宜特科技發佈，推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案，解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困擾，此方案獲得了多數半導體客戶的肯定，協助客戶做成符合需求的測試治具或載具，以利後續有效進行最終測試 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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利用類神經網路進行ADC錯誤的後校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven總部，採用以MATLAB和深度學習工具箱（Deep Learning Toolbox）設計、訓練的類神經網路來對ADC錯誤進行後校正，進而瞭解ASIC在正常操作條件下消耗的功率狀況。 |
