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低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型、低功耗的光收發模組
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術
Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器,完成一項複雜的800G 網路交換器設計
台法聯手 金屬中心成立亞太真空熱處理研發中心 (2023.12.14)
台灣精密產業正加速前進,金屬中心攜手法國ECM Group集團共同推動亞太真空熱處理研發中心成立,為台灣精密製造及零組件產業高值化,雙方未來將鎖定光電半導體、醫材、電動車及通訊等產業應用,協助台灣零組件廠商搶攻200億元以上商機
國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05)
國科會今日宣布,「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開,並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級 (2023.11.28)
運動科技改變了人們對運動的理解,也為運動愛好者提供了更多可能性。 穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備,讓運動者能即時追蹤運動表現。 不僅精確掌握自身狀態,也為教練和醫療人員提供有價值的參考
剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車(SDV)已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識,無論是純電動車,或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車,都將採行軟體優先的設計架構,未來車用電子開發模式與思維也將大不同
康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准,該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計(95x70mm) 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益,例如PCIe Gen 5和Thunderbolt
金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11)
金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會,由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技;微創手術醫材廠科脈生技;骨科醫材廠鴻君科技;齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技;表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立
實現智慧醫療應用 生成式AI讓大數據攻守兼備 (2023.09.25)
電子病歷、醫學影像在醫療領域廣泛應用,大量數據已經非常普遍。 電腦技術的快速發展,也使得處理和分析大數據集的能力大大提高。 透過生成式AI的應用,讓醫療領域的大數據也能攻守兼備
三軍總醫院全方位提升醫療品質 以微軟AI技術賦能醫療創新 (2023.09.22)
國防部軍醫局宣布在智慧醫療與精準醫學研究邁入全新里程碑,同時揭示將中英文醫療專業語音及醫療專業影像自動生成文字報告的願景,此外,未來也將透過醫療大數據的分析,協助醫師執行醫療的決策,提升醫療品質與效率
Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧(AI)計算及相關推論演算法的快速發展,韓國智慧硬體公司(IHWK)正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺
NVIDIA TensorRT-LLM增強了H100 GPU上大型語言模型推論能力 (2023.09.11)
大型語言模型提供極為出色的新功能,擴大人工智慧潛在的應用領域。不過其龐大規模與獨特的執行特性,很難用具成本效益的方式來使用它們。 NVIDIA 不斷與 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML(現已成為 Databricks 的一員)、OctoML、Tabnine及Together AI等重點企業密切合作
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用,同時也將深入了解評估PCB性能的方法。
[自動化展] 台灣三豐延續35周年理念 展現數位化、自動化、智慧化實力 (2023.08.24)
台灣三豐儀器(Mitutoyo)在今年台北國際自動化展M104展位上延續今年6月舉行35周年的形式,一次展出多款使用現今市場上最受注目的量測技術與產品,並導入3D、非接觸、自動化等全面數位化整合應用理念,共分為3大主題專區: 1
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案
材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。 其高功率密度和高頻率特性,成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。 然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰
研華發展AI及永續新事業 以Sector Driven驅動創新與成長 (2023.08.02)
全球工業物聯網大廠研華公司今(2)日舉行法人說明會,由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等3位共治總經理親自主持,宣示研華2023年上半年營收及獲利雙創同期新高,年成長分別達到4%、19%


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