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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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一起來創新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技術論壇於11月20、21日在新竹、台北兩地展開。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」為題，強調與夥伴共同合作才是創新的力量所在。而在首日的領袖高峰論壇上 |
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特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解 |
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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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看好虹晶IC設計技術 特許半導體入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召開九十七年股東常會，會中順利完成董監事改選，並於股東常會後隨即召開董事會，會中全體董事一致推舉新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor) 執行長謝松輝（Chia Song Hwee）擔任虹晶科技新任董事長 |
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半導體不景氣 Intel精減人事維持削價競爭 (2006.07.21)
Intel於2006年7月19日公布第二季財報，受到削價競爭的拖累，營收較去年同期減少13％，獲利更衰退達57％，毛利率則高於自估，對第三季及今年全年營收的財測，雙雙低於市場預期 |
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特許發布2005年首季財報 虧損持續擴大 (2005.04.25)
新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）發布2005年第一季（1～3月）財報；該公司今年首季表現延續去年第四季虧損情況，淨損高達8450萬美元，為近7個季度以來虧損幅度最大的一季 |
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特許第三大晶圓代工廠頭銜提早不保？ (2004.11.02)
外電消息，僅成立四年的中國晶圓代工業者中芯國際在市場快速崛起，讓新加坡同業特許半導體（Chartered Semiconductor）大感壓力，而特許近來預測第四季（10～12月）營運恐出現虧損，更讓市場預期特許恐將提前將全球第三大晶圓代工廠的寶座拱手讓給中芯 |
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特許積極升級製程以跨入繪圖晶片市場 (2004.05.03)
據中央社報導，新加坡晶片製造大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）宣佈跨入3D影像繪圖晶片市場，挑戰台積電等競爭對手。
該報導引述特許執行長謝松輝說法表示，過去特許因缺乏技術而無法積極投入繪圖晶片市場，如今情況已經改觀；目前特許正積極提升製程技術，希望迎頭趕上業界龍頭例如台積電等競爭對手 |
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特許積極提高0.18微米以下高階製程比重 (2003.09.02)
來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示，特許目前除整合成熟製程產能，亦積極加快0.18微米以下高階製程比重，預估將由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術，亦正緊鑼密鼓進行中 |
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IBM高階製程良率不佳 恐影響與特許合作關係 (2003.08.26)
據路透社消息，陷於虧損的新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered），日前針對市場近期傳出因該公司美國合作伙伴IBM生產部門近期表現不佳、將累及雙方合作的傳言提出駁斥；市場分析師曾指出，因IBM位於紐約East Fishkill的晶片廠產能利用率一直低於預期，將使IBM與特許半導體在技術和生產合作的協定蒙上陰影 |
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虹晶 (2003.03.04)
虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元。 目前GLOBALFOUNDRIES為其最大的法人股東，執行長謝松輝先生亦為現任虹晶科技董事長。 虹晶除新竹總公司外，並於美國和中國上海成立營運據點，拓展業務及服務客戶 |
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特許計畫升級製程 以提高競爭力 (2003.02.14)
據中央社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）計劃積極提升生產科技，以提升競爭力、縮小與競爭對手之間的差距。
特許半導體在全球的晶圓代工業者中，排名僅落後台積電和聯電 |
