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2025 台北國際自動化工業大展 (2028.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域
中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14)
延續全球供應鏈重組布局,依投資台灣事務所今(14)日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業,超過2兆5,122億元投資,預估創造16萬179個本國就業機會
驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會,正式揭示最新的企業安全防護解決方案,幫助企業應對不斷演變的網路威脅,確保數據安全與基礎架構韌性
太陽能發電玻璃問世 建築物的窗戶也能發電 (2025.02.13)
太陽能發電玻璃正式進入商業化應用階段。這種透明且高效的太陽能材料,不僅能作為建築物的窗戶使用,還能將陽光轉化為電能,為建築物提供清潔能源。這項技術被認為將徹底改變建築設計和能源利用的方式,推動綠色建築的普及
貿澤電子推出線上汽車資源中心 助力工程師實現創新設計 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心,為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型, SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術
腦機接口技術突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
腦機接口(Brain-Computer Interface, BCI)這樣被視為科幻的技術正逐步走向現實。從醫療康復到人機互動,腦機接口的應用前景令人振奮,並被認為將徹底改變人類與科技的互動方式
新加坡研發植物電信號解讀裝置 應用於農業監測 (2025.02.13)
近年來,隨著全球氣候變遷加劇和糧食需求增長,農業科技成為各國關注的焦點。新加坡的研究團隊數年前就成功開發出一種能夠解讀植物電信號變化的裝置,持續幫助農民更精準地監測作物健康狀態
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小,散熱性能出色,還具有優異的電流容量和開關特性,因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用
台達發表企業內部碳定價報告書 分享淨零減碳管理經驗 (2025.02.12)
台達(12)日發表《台達電子內部碳定價報告書》,將公司推廣內部碳定價的實務經驗編撰成電子版專書,分享全球碳費發展趨勢、當前內部碳定價的各式應用、台達碳定價管理機制的關鍵運作要素以及階段性成效
德鐵簽署63億歐元合約 加速鐵路數位化轉型 (2025.02.12)
德國鐵路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日與四家鐵路產業公司簽署了一項長期合約,總金額達63億歐元,以實現德國鐵路網路供應、數位控制和安全技術(DLST)。 這份合約是德國鐵路基礎設施現代化進程中的重要一步,涵蓋數位聯鎖技術 (DSTW),包括歐洲列車控制系統 (ETCS) 以及整合的控制和操作系統
MWC 2025:Anritsu安立知6G未來連接技術搶先看 (2025.02.12)
Anritsu 安立知在 MWC 2025 的展示重點涵蓋人工智慧 (AI) 驅動的測試工具、加速用戶設備 (UE) 協議開發的虛擬化解決方案、針對蜂巢式車聯網 (C-V2X) 的先進數位雙生模擬環境,以及非地面網路 (NTN) 行動設裝置測試
工業自動化助攻創新能源 加速氫能應用落地 (2025.02.11)
基於現今新能源市場競爭越來越劇烈,氫豐綠能今(11)日也宣布旗下氫能創新技術,已獲得羅昇企業投資,將結合後者在工業自動化跟能源領域上的深厚經驗,形成強大的互補優勢,擴大在氫能領域布局,並降低企業能源轉型的成本和風險,加速氫能的商業化應用
福斯集團導入3DEXPERIENCE平台 全面最佳化車輛開發流程 (2025.02.11)
面對現今汽車製造業開發時程與款式加速推陳出新,福斯集團(Volkswagen Group)近日也宣佈與達梭系統(Dassault Systemes)建立長期合作夥伴關係,將經過導入達梭系統3DEXPERIENCE雲端平台,以強化內部的數位基礎架構,推動先進車輛開發技術解決方案
歐洲科學家成功將量子運算核心元件縮小至晶片級別 (2025.02.11)
近期,歐洲科學家成功將量子電腦的核心元件縮小至晶片級別,為量子運算的普及化鋪平道路。這項突破性進展源自新加坡南洋理工大學(NTU)的研究團隊,他們開發出一種利用超薄材料產生糾纏光子對的方法,將量子運算的關鍵組件縮小了約1000倍
多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言,以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來,這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機,也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性
歐盟發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型 (2025.02.11)
歐盟太空總署發布首份GNSS與安全衛星通訊報告 聚焦產業轉型 歐洲聯盟太空總署 (EUSPA) ,近日發布了首份全球導航衛星系統 (GNSS) 與安全衛星通訊 (SATCOM) 用戶技術報告,概述了 GNSS 和 SATCOM 的最新發展
創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及,雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後,形塑工業5.0趨勢,並可望因2023年Gen AI問世後加速實現
PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生,「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場,匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料,更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化


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