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Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力,比利時微電子研究中心(imec)近日攜手愛思強(AIXTRON)、格羅方德(GlobalFoundries)、美商科磊(KLA)、新思科技(Synopsys)與威科儀器(Veeco)等,成為其12吋氮化鎵(GaN)開放創新研究方向的首批研究夥伴,鎖定低壓與高壓功率電子元件應用
工研院攜手歐盟加速研發 啟動境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)
為了加速研發台灣6G技術,由工研院執行「6G國際研發合作與實驗網計畫」,並攜手歐盟產研機構,成功導入歐盟旗艦計畫6G-SANDBOX Toolkit,將正式啟動境外首座6G-SANDBOX實驗平台
Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.07)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力,比利時微電子研究中心(imec)近日攜手愛思強(AIXTRON)、格羅方德(GlobalFoundries)、美商科磊(KLA)、新思科技(Synopsys)與威科儀器(Veeco)等,成為其12吋氮化鎵(GaN)開放創新研究方向的首批研究夥伴,鎖定低壓與高壓功率電子元件應用
Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.07)
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Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.07)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力,比利時微電子研究中心(imec)近日攜手愛思強(AIXTRON)、格羅方德(GlobalFoundries)、美商科磊(KLA)、新思科技(Synopsys)與威科儀器(Veeco)等,成為其12吋氮化鎵(GaN)開放創新研究方向的首批研究夥伴,鎖定低壓與高壓功率電子元件應用
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推動射出成型產業邁向智慧化,透過與不同的射出機台整合,讓設計與製造端能雙向共享數據,加速試模流程、降低成本,並且為新材料與新產品挑戰提供更高效率的解決方案
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜,測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷,動態分析則能捕捉執行時問題,兩者結合才能夠全面守護品質,加上整合測試功能IDE,能夠協助開發者在設計初期提升可靠性,降低後期修復成本
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽 (2025.10.07)
VLC不是RF的對手,而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位;在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域,這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇
遠傳新創加速器第四期啟動 聚焦AI、智慧醫療與數位轉型新商機 (2025.10.07)
遠傳電信宣布啟動2025年度「遠傳新創加速器第四期招募計畫」,由遠傳前瞻產業創新中心主導,持續以「共創 × 共銷 × 共投」三大核心推動產業創新與永續成長。報名開放至10月底,目標招募專注於AI、ESG、智慧醫療、智慧城市、雲端服務、資安與5G應用領域的新創團隊與獨立軟體開發商(ISV),以打造台灣最具落地力的產業創新生態系
AI驅動決策新思維 亞伯達大學專家揭示數據分析決策應用 (2025.10.07)
在人工智能與數據分析快速滲透各產業的今日,如何從「資料」走向「決策」已成為全球企業與政府機構的共同課題。加拿大亞伯達大學AI決策分析研究中心教授 M. Hosein Zare 近日受中興大學邀約演講
AMD與OpenAI合作揭示AI戰略新佈局 執行長蘇姿丰博士再成焦點 (2025.10.07)
AMD(超微半導體)近期宣布與OpenAI簽署重大合作協議,這項消息不僅在AI產業引發關注,也再次讓AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士(Lisa Su)成為全球焦點。這項合作象徵著AMD正式跨入AI運算基礎設施的核心戰場,並意圖在NVIDIA長期壟斷的AI晶片市場中取得更強的立足點
ROHM推出低VF、低IR的保護用蕭特基二極體 (2025.10.07)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款創新型保護用蕭特基二極體「RBE01VYM6AFH」,該產品在低VF(正向電壓)和低IR(反向電流)兩者難以兼顧的特性之間實現了高度平衡,可為ADAS鏡頭等配備了高畫質感光元件應用,提供高可靠性的保護解決方案
東元油冷扁線動力系統首秀Busworld 聯手BRIST進軍歐洲電巴市場 (2025.10.05)
面對全球交通運輸電動化的浪潮,東元電機自10月4日起連續6天,參加在比利時舉行的Busworld展會,並首度與義大利知名車橋製造商BRIST合作,展出整合式電驅橋解決方案與最新一代扁線油冷電機技術,積極布局歐洲電動巴士與商用電動車市場
經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)
為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結,經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本,在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」(Manufacturing World Osaka 2025)中,打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館
IBM Cloud結合AMD GPU叢集 推動生成式AI規模化發展 (2025.10.03)
隨著生成式AI的快速崛起,如何建立高效能、可擴展的AI基礎設施,成為決定企業能否在新一波智慧浪潮中脫穎而出的關鍵。AMD與IBM將與美國舊金山開源AI新創公司Zyphra合作,打造先進的AI訓練平台
工研院率10家智慧醫療廠商赴日 攜手OLBA啟動亞太跨國合作 (2025.10.02)
為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場,由工研院率領10家智慧醫療及醫材廠商,首度於「2025 Medical Japan Tokyo日本東京國際醫療產業大展」,展現AI智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力
AI取代傳統試誤法 成功發現具備潛力的新電池材料化合物 (2025.10.02)
隨著全球邁向淨零碳排,電池技術的突破成為能源轉型的關鍵推手。近期,科學研究團隊宣布利用AI,在極短時間內甄選並模擬大量候選材料,成功發現具備潛力的新化合物,有望顯著提升電池的壽命與充電效率,為綠能發展再添新動能
續興與艾克爾簽署10年綠電合作 協助半導體供應鏈邁向淨零 (2025.10.02)
在全球半導體產業積極推動淨零轉型的趨勢下,再生能源合作再添一樁重要案例。中美矽晶集團旗下再生能源售電業者續興,今(2)日與艾克爾國際科技及旗下的艾克爾先進科技(合稱艾克爾)正式簽署再生能源購售電合約(CPPA)
立普思推新一代3D ToF相機與AI監控方案強化智慧座艙安全 (2025.10.02)
全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思(LIPS),將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上,發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組,以及升級版LIPSense? Body Pose 7.1.0解決方案


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7 凌華全新SP2-MTL開放式工業觸控電腦強化邊緣AI運算效能
8 Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案
9 貿澤電子即日起供貨:適用於高效能網路和工業物聯網應用的Microchip Technology MCP16701 PMIC
10 Vishay首款採用 SMD 封裝、Y1 額定電壓的汽車級陶瓷電容器

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