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IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求 |
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基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議 開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前，深圳基本半導體有限公司（基本半導體）與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.（羅姆）在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。
此次簽約，雙方將充分發揮各自的產業優勢，就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案 |
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汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。
根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14% |
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大聯大世平推出基於onsemi產品之直流無刷馬達驅動器方案 (2022.10.11)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於安森美（onsemi）NCP81075 MOSFET驅動器和運算放大器的直流無刷馬達（BLDC）驅動器方案。
隨著應用智能化趨勢日益顯著，無刷直流馬達的高能效、長壽命等優勢逐漸被市場認知，並廣泛運用在各種領域之中 |
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瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體（Si-IGBT），以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車（EV）逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產 |
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Transphorm推出參考設計 加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計，旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項，涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率（45W至140W） |
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ST推出數位電源控制器 提升LED照明應用設計靈活性 (2022.05.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STNRG012是一款高整合度、節省空間的數位電源控制器，具有先進的減緩失真功能，是開發LED照明應用的理想解決方案。該數位電源控制器整合一個多模式功率因數校正（Power-Factor Correction，PFC）控制器、諧振半橋控制器、800V高壓啟動電路，以及管理這三個模組的數位引擎 |
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Diodes推出PowerDI8080-5封裝 提升汽車應用功率密度 (2022.05.26)
Diodes公司宣布推出創新高電流、高熱效率且符合電動車（EV）產品應用需求的功率封裝PowerDI 8080-5。PowerDI 8080-5封裝的首款產品為DMTH4M70SPGWQ，在10V閘極驅動下，此款符合汽車規格的40V MOSFET典型RDS（ON）僅為0.54mΩ，閘極電荷為117nC |
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DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造 (2022.05.03)
DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT, insulated gate bipolar transistor)產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠 |
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聯電擴建新加坡12i廠 滿足22/28奈米需求 (2022.04.28)
聯華電子公布2022年第一季營運報告，合併營收為新台幣634.2億元，較前季的591.0億元成長7.3%；與2021年同期的新台幣471.0億元相比，合併營收成長34.7%。第一季毛利率為43.4% |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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A*STAR微電子研究所和ST合作 研發電動汽車與工業用碳化矽 (2021.11.30)
科學技術研究局（A*STAR）微電子研究所（Institute of Microelectronics，IME）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，在汽車和工業市場功率電子設備用碳化矽（SiC）領域展開研發（R&D）合作 |
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老牌馬達大廠接班成敗 端視電動車創新應用 (2021.09.02)
台灣傳產機械業至少也度過兩代接班，。但最後仍端視其接班梯隊能否銜接產業下一波轉型契機，掌握電動車等節能減碳技術，讓創新應用不再只是一門生意，還涉及了企業世代交替存亡的關鍵 |
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TrendForce：2021全球LED顯示驅動IC產值上看3.6億美元 年增13% (2021.04.15)
根據TrendForce研究顯示，自2020年LED顯示屏驅動IC即面臨供給端產能不足問題，LED顯示屏驅動IC廠商在確保有足夠產能的情況下，已在去年底針對部分驅動IC產品價格調漲約5~10%，以獲得晶圓廠的產能，且價格上漲的態勢延續至2021年；需求端則隨著疫情回穩，相關商業活動、體育賽事已陸續恢復，預估將推升2021年全球顯示屏驅動IC產值至3 |
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鞏固Micro LED市場地位 晶電與隆達聯手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光電與隆達電子透過換股所共同成立之富采投資控股股份有限公司於今(6)日正式成立，並以股票代號3714於臺灣證券交易所上市，致力成為跨國性的化合物半導體產業最佳投資平台 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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採用分布統計演算法 ST最新ToF 提供多目標測距功能 (2020.06.29)
出貨量逾10億的飛行時間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供應商意法半導體，推出採用分布統計演算法專利的新產品VL53L3CX，進一步擴大其FlightSense ToF測距感測器的產品範圍。新產品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高 |
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ROHM助力ADAS語音輸出 推出2.8W大功率輸出揚聲 (2020.03.25)
半導體製造商ROHM針對具自動駕駛和ADAS功能的車用儀錶板面板（車用儀錶板），研發出符合車電產品可靠性標準AEC-Q100的2.8W輸出AB類單聲道揚聲器放大器「BD783xxEFJ-M」（BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M） |
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ST收購氮化鎵創新企業Exagan股權 擴大高頻大功率開發計畫 (2020.03.11)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）已簽署收購法國氮化鎵（GaN）創新企業Exagan多數股權的併購協議。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務 |
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意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與指定合作夥伴合作，為工業物聯網（Industrial IoT；IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統 |
