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6G測試：挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中，預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術，能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊，並且支持更多的設備和服務 |
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研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02)
迎合國際科技智慧減碳浪潮，研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景，並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發，也在今（2）日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎，達成首次奪冠殊榮 |
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科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（歐洲、中東、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亞太地區成功提高銷量，其中前者主要受益於更高的產能可用率。由於原材料價格下降導致客戶獲得較低的平均售價，第一季度集團銷售額較去年同期小幅下降6.2%至35億歐元（去年同期：37億歐元） |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01)
放眼2024年數位轉型潮流全面推進，生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能，企業則在政府的大力支持轉型升級需求下，積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今（30）日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30)
中華精測科技今（30）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑，他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠 |
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新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，這是一款針對工業邊緣設備應用的高效能微處理器。 具有廣泛的連接性和安全性，非常適合需要控制和網路的智慧基礎設施、製造自動化和新能源系統等應用 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢，常造成各充電站一位難求，甚至是被燃油車占用，既影響發揮充電車位最大效益，甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併，衍生出多元充電場域和商業模式 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破，數位分身也應用於CNC機床研發和生產，為製造業注入新活力。 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場 (2024.04.25)
富采董事長彭?浪在今年Touch Taiwan展會上指出，將從精簡優化、融合整合與加值轉型三面向作調整體質，並聚焦車用領域、先進顯示與智能感測等三大市場。
富采表示， 富采具備完整的車用光電解決方案和先進封裝能力，為客戶提供從磊晶到模組方案的一站式產品和服務 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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用科技滅火：前線急救人員的生命徵象與環境監測 (2024.04.25)
在建築物或結構倒塌的情況下，身體動作和定位感測器幫助緊急應變人員更好地應對現場的特定挑戰和場景。本文將探討科技如何讓緊急應變更安全、更有效。 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
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AI人工智慧再升級 探究國際網路社群治理層面 (2024.04.25)
網際網路無國界，在資訊流通之際，也潛藏了未知的風險，一旦出現惡意攻擊要如何妥善處理?財團法人台灣網路資訊中心（Taiwan Network Information Center；TWNIC）與網際網路網域名稱及位址指配機（Internet Corporation for Assigned Names and Numbers；ICANN）共同舉辦的「第五屆 ICANN APAC-TWNIC合作交流論壇」近日於台北福華大飯店舉行 |
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智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今（24）日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
