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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛,常在產業景氣波動時首當其衝;加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端,而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器
富士通利用生成式AI預測蛋白質結構變化 創新藥物發現技術 (2023.12.25)
富士通與理化學研究所攜手開發生成式AI技術,成功預測蛋白質結構變化,加速藥物發現。 此技術將應用於AI平台「Fujitsu Kozuchi」,相較傳統程序,處理速度提高10倍以上,標誌著下一代AI藥物發現技術的重要突破
圓展攜手艾思通 實現即時互動視訊會議 (2023.10.20)
全球視訊會議品牌圓展科技與無線投影專家艾思通科技(Astrogate)達成技術合作夥伴關係,整合圓展的視訊會議攝影機,與艾思通ASTROS無線視訊,為客戶提供更全面、高效的視訊會議解決方案
DIC開發MEGAFACE EFS系列環保型表面活性劑 (2023.08.04)
DIC公司宣布開發出MEGAFACE EFS系列環保表面活性劑,儘管不含全氟烷基和多氟烷基物質(PFAS),但其性能可與傳統含氟表面活性劑相媲美。這些新產品是含氟表面活性劑的合適替代品,適用於顯示器、半導體、汽車和塗料等多種應用
工業4.0:將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29)
本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型,能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台,將大量資料轉換成有價值的資訊,並加以控制、監測與優化應用
你今天5G了嗎? (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G時代」已經來臨,全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G(Beyond 5G)/6G—邁進,隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵,通訊技術將扮演吃重角色
三菱推全系列變頻節能系統 助智慧工廠實踐低碳新趨勢 (2023.01.12)
因應全球2050年淨零排碳的目標,台灣也針對關鍵領域,提出促進產業綠色轉型的議題,包含高科技、傳統製造、建築營造等工業淨零路徑的規劃:從製程改善、能源轉換至循環經濟的維運轉型,階段性地創造永續進行式的工業環境
NVIDIA更新Isaac Sim 提供更先進機器人模擬技術 (2023.01.06)
基於現今有越來越多產業紛紛採用自動化技術,來解決供應鏈的挑戰和勞動力短缺等問題,對於智慧機器人的需求也因此不斷成長。NVIDIA今(5)日則發表新增人工智慧功能及雲端存取能力,讓使用機器人平台的公司從物流、製造、能源到零售等產業,都能實現自動化
瑞技首度在台舉辦Rahi Tech Day科技嘉年華 (2022.10.19)
全球IT解決方案供應商瑞技科技(Rahi)於今(19)日首次在台灣舉辦科技嘉年華(Rahi Tech Day)。本次參展合作夥伴,包括Akamai、Aruba 、Avaya 、Eaton、Enconnex、Microsoft、Neat、Nutanix、Palo Alto、Siemon、ServerLIFT
翱騰ORION企業協作服務平台獲金漾獎 (2022.07.27)
為了解決企業經營管理者最在意的企業資產安全、業務傳承專業知識與企業管理方便性三大企業數位轉型問題,透過協作服務平台來使用與管理機制提供公司經營管理所需的稽核數據,翱騰科技推出ORION Digital Community企業協作服務平台,該平台近期榮獲由中華民國資訊軟體協會頒發2022年金漾獎智慧應用組季軍
西門子多款IC設計解決方案獲台積電最新技術認證 (2022.06.28)
西門子數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣佈,旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。 其中,西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電業界領先的N5與N4製程認證
精誠攜手互動資通跨入EIM企業即時通訊協作市場 提升營運績效 (2022.06.15)
精誠資訊攜手互動資通投入EIM(Enterprise Instant Messaging)企業即時通訊協作市場,為台灣企業與公部門提供跨國、跨場域的即時溝通平台服務,以降低溝通成本、提升營運績效
ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。 該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計,以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組
環控場域防線 宇瞻打造照護安全智慧物聯網 (2021.11.19)
現今高齡者的照護及安全相關議題已不容小覷,為了提升居住環境安全的監控系統、長者平安健康的非接觸生理監測或便於機構管理的通知管理模式等效益,宇瞻科技以物聯網應用整合為核心
高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信,宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫,正式啟動! 本計畫以國中學生為對象
是德科技Open RAN測試方案獲耀登集團選用 (2021.06.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布 耀登集團(Auden) 選用其Open RAN測試解決方案,來驗證開放式無線存取網路(RAN)解決方案。 耀登集團的測試和認證部門選用是德科技整合式Open RAN解決方案,藉此驗證網路元件之間的互通性、O-RAN規格相符性,以及從RAN邊緣到網路核心的端對端效能
凌華、友嘉、資策會 聯手打造分散式群機智能未來工廠 (2021.01.27)
未來的智慧工廠是什麼模樣?地面各式無人載運車好比螞蟻大隊,在不同產線機器人之間穿梭協作,各種固定、移動式自主機器人(AMR) 即時溝通、合作無間不需要翻譯,這個宛若未來的願景已經成真!凌華科技攜手資策會、友嘉集團
現況正在改變 5G NR開啟毫米波應用新契機 (2020.08.25)
毫米波有機會為行動通信帶來大量的大頻寬應用機會。
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術


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