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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發 |
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疫情衝擊 2020全球智慧手機出貨量將減少16.9% (2020.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）於6/1~6/10舉辦的第33屆春季線上研討會中預估，疫情若於上半年受到控制且未大規模復燃，2020年全球智慧型手機出貨量仍將跌破12億台，出貨量減少16.9%，即使疫情受到控制的局勢更樂觀，預估仍不免減少12%的出貨量 |
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全新Cisco Webex Teams雲端服務 企業協作平台首選 (2018.05.07)
思科(Cisco)正式宣布結合Cisco Spark與Webex，為視訊會議打造全新升級的Webex Meetings應用程式，以及一款新的團隊協作應用程式Webex Teams（前身即為Cisco Spark）。
現今企業面臨到的挑戰越來越複雜，需要更完整的團隊協作平台來達成目標；思科為了使用戶能更快速、多元的完成工作，發表了最新版本的Cisco Spark，並給它一個新名字:Webex Teams |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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NTT Communications：透過合作，才能把市場作大 (2014.07.24)
很多人可能對NTT DOCOMO耳熟能詳，但對於NTT Communications可能會稍微陌生一點。事實上，不論是NTT DOCOMO或是NTT Communications都是屬於NTT集團底下，就各自所長提供業界所需要的解決方案，而NTT Communications就是偏重網通基礎建設、海底電纜與資料中心等軟硬體相關的解決方案的提供 |
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工業4.0三大障礙－通訊標準、安全、人員培訓 (2013.07.02)
在過去科技快速進步的幾十年當中，建立了完整的IT產業、電子和電信基礎設施等，讓工業生產過程逐漸走向自動化。而當物聯網逐漸成形的同時，企業開始希望藉由智慧化生產來改善和優化現有的生產流程，以提高工作效率，智慧工廠應運而生，也象徵第四次的工業革命 －工業4.0 (Industry 4.0)的到來 |
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Broadcom完成NetLogic Microsystems的收購 (2012.03.20)
Broadcom (博通)日前宣布完成$37億美元NetLogic Microsystems收購案，NetLogic是業界新一代網路高效能智慧型半導體解決方案的廠商。
透過這個併購案，Broadcom公司可以提供客戶業界最佳且完美整合的網路基礎架構平台，以縮短產品上市時間與降低研發成本 |
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英飛凌為德國晶片健保卡提供安全晶片 (2011.10.18)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將為2011年10月德國健保公司所發行的7,000萬張晶片健保卡，提供超過三分之一數量的安全晶片。此次採用的安全晶片來自英飛凌SLE 78系列產品，屬於高安全產品並採用英飛凌「Integrity Guard」安全技術 |
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Databeans：ADI在資料轉換器市場佔46% (2010.08.04)
美商亞德諾（ADI）日前發佈，針對產業分析公司Databeans報告指出，ADI公司在全球的資料轉換器市場中，有高達46%的佔有率。Databeans, Inc.是一家著重於半導體和電子產業的市場研究公司 |
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德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構 (2010.05.05)
德州儀器（TI）日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器（DSP）與多核心系統單晶片(SoC）提供 Linux 核心支援，以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求 |
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ADI推出新款雙輸出同步降壓DC/DC穩壓器 (2009.08.17)
美商亞德諾公司（Analog Devices，ADI），17日發表ADP 2114雙輸出同步降壓DC/DC（直流對直流）穩壓器，藉以擴展其整合型電源管理交換式穩壓器產品線。
針對精密輸出電壓調整予以最佳化的ADP 2114 |
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恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS矽技術 (2009.06.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），推出QUBIC4 BiCMOS矽技術。此技術能具經濟效益地實現在高頻率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力於推動QUBIC4 BiCMOS技術發展，為了使未來的射頻產品，如手機和通訊基礎設施裝置所用的低雜訊放大器、中等功率放大器和振盪器(Local oscillator)發生器等，能夠以更高性能運作 |
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意法半導體採用明導國際DFT工具為先進IC測試 (2009.02.26)
明導國際(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已採用TestKompress自動化測試向量產生(ATPG)產品，融入該公司標準的65nm與45nm設計套件中。這個測試流程將為汽車、行動基地台與影像處理等應用軟體實現以掃描為基礎的高品質量產測試 |
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艾睿、Altera和NS推出MotionFire馬達控制平台 (2009.01.21)
艾睿電子、Altera和美國國家半導體宣佈，針對北美客戶聯合推出MotionFire馬達控制開發平台。採用FPGA架構的MotionFire平台幫助工程師迅速且高效率地設計馬達應用，進行原型開發並測試，廣泛應用在各種工業、汽車、醫療、儀表和消費性電子設備中 |
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Altera 40-nm Stratix IV FPGA系列開始發售 (2008.12.18)
Altera開始提供業界第一款40-nm FPGA晶片。針對通訊、廣播、測試、醫療和軍事等各類市場的客戶，Stratix IV FPGA在高階FPGA解決方案中具有最高的密度、最好的性能、最大的系統頻寬以及最低的功率消耗 |
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TI推出新高效能多核心數位訊號處理器 (2008.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗，並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP)，協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板，充分滿足高效能的執行需求，例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等 |
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Alcatel-Lucent發表動態企業概念 (2008.10.15)
阿爾卡特朗訊（Alcatel-Lucent）深切了解在面對通訊環境逐漸轉型的時代，企業必須接受更多挑戰；而日益複雜的競爭環境，迫使企業不得不具備更高能力，以找出足以處理變幻莫測的通訊解決方案 |
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報告：第2季美國高速網路用戶增加超過83萬 (2008.08.28)
根據國外媒體報導，市場調查研究機構Leichtman研究集團（LRG）近日的研究資料顯示，2008年第2季，美國電纜企業共增加83萬2940位用戶，其中61萬7426高速網路用戶屬於排名前面的光纖電纜公司 |
