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愛立信於CES 2015展示網路型社會全新體驗 (2015.01.09)
愛立信（Ericsson）在2015年國際消費電子展（CES）中展示激發每個人、每個產業無限潛能的網路型社會。透過最新發佈的2015年消費者趨勢報告，愛立信將展示網路型社會如何重新定義娛樂、傳遞全新的駕駛體驗、將所有受益於連接的事物都連接起來，讓人們無論在家中還是在移動中都能享受同樣的連結體驗 |
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Molex慶祝75年創新有成 (2013.07.04)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在開始新的會計年度之際，也高興地慶祝服務全球電子產業客戶75周年。Molex為世界領先的製造商提供創新的互連解決方案，主要市場包括資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、航太和國防、醫療和照明 |
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配線最佳化技術改善晶圓量測結果-配線最佳化技術改善晶圓量測結果 (2011.11.18)
配線最佳化技術改善晶圓量測結果 |
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通用電氣的變頻器的互連技術並網逆變器防孤島測試結果-通用電氣的變頻器的互連技術並網逆變器防孤島測試結果 (2011.10.11)
通用電氣的變頻器的互連技術並網逆變器防孤島測試結果 |
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美商傳威互連技術獲三星用於下一代高畫質電視 (2011.08.18)
美商傳威（TranSwitch）日前宣佈，該公司HDM 1.4智慧財產權（IP）及其Phaswitch（tm）專利技術已被三星電子用於其下一代電視產品。
根據協定，三星電子將在2013年發佈的Visual Display產品線（包括平板電視機），所用的下一代視訊處理器中採用TranSwitch的HDMI技術 |
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艾訊推出新款PICMG 1.3工業級長卡SHB106 (2011.07.06)
艾訊（Axiomtek）近日發表一款搭載現今市場上最新Intel Core i7、Core i5或Core i3 LGA1155（Socket H2）中央處理器，內建Intel Q67高速晶片組的頂級效能PICMG 1.3工業級長卡SHB106，支援Intel超執行緒技術、渦輪加速模式、QuickPath互連技術；2組支援DDR3 1066/1333記憶體插槽，最高可支援達8 GB記憶體容量，以及PCIe Gen2插槽，最高傳輸速度可達5.0GT/s |
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發展光學平面光波電路和內部晶片光學互連離子注入-發展光學平面光波電路和內部晶片光學互連離子注入 (2011.04.27)
發展光學平面光波電路和內部晶片光學互連離子注入 |
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LGD開始量產貨3D TV用的23吋面板 (2009.12.10)
外電消息報導，韓國LGD日前宣布，已開始量產支援3D影像的23吋Full HD液晶面板，相較於目前市場上的3D TV，LGD的3D解析度提高了1倍。
LGD表示，LGD透過自行開發的3D影像處理器，以及一種特殊的銅質匯流排佈線技術，達成了目前最高的解析度品質 |
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除了投射電容式技術外，其他還有那些可行的多點觸控技術？ (2009.06.30)
除了投射電容式技術外，其他還有那些可行的多點觸控技術？ |
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Panasonic與瑞薩科技合作開發32奈米製程單晶片 (2008.10.21)
Panasonic公司與瑞薩科技自1998年以來即共同開發製程技術並建立成功的合作關係，目前將繼續合作開發32奈米之單晶片要素製程技術。兩家公司均相當有信心，相信32奈米電晶體技術及其他先進技術不久將可運用於大量生產 |
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TSV晶片通孔技術正夯 (2008.07.29)
矽通孔技術（Through Silicon Via；TSV）是在晶片和晶片間、晶圓和晶圓間製作垂直導通，實現晶片互連的最新技術。與過去IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，TSV能使晶片在三維方向堆疊的密度最大，尺寸最小，大幅改善晶片速度和功耗，是發展3D IC的關鍵技術 |
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技術延展對NOR和NAND快閃記憶體與其應用的影響 (2007.10.31)
NOR與NAND快閃記憶體從於1986年問世至今，20年間已延展9個世代。記憶體種類和MLC 技術的延展帶給手機與數位相機市場高密度的程式碼與可移除資料儲存媒體。本文將討論快閃記憶體延展將如何繼續催生新解決方案，包括行動通訊與個人電腦運算平台 |
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NEC開發面向45nm工藝的Cu/Low-k佈線技術 (2006.11.26)
NEC與NEC電子開發了45nm工藝的Cu/Low-k佈線技術。該技術適用於由閘長30nm的MOSFET構成的環狀振盪電路，並使用有效比介電常數（k值）為2.9的低介電（low-k）膜、數值孔徑和佈線間距為70nm/140nm的Cu二重大馬士革（Cu Dual Damascene）工藝 |
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2006台灣半導體設備暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台灣半導體設備暨材料展將於9月11－13日於台北世貿展覽中心一館及三館舉行。本展已堂堂邁入第十一屆，今年參展廠商家數近650家，參展攤位數超過1,390個 |
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3G手機之多媒體應用平台架構剖析 (2006.07.06)
手機的發展一日千里，而在3G及更高速的行動寬頻平台下，將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說，未來視訊電話將更為流行；透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為 |
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真空螢光顯示器發展動向 (2005.08.05)
真空螢光顯示器曾是電子產品主要顯示元件，雖然大型液晶顯示器的普及讓真空螢光顯示器的能見度下滑，但真空螢光顯示器所具備種種特性在最近幾年再度受到相關業者高度重視 |
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12位元電路設計要點 (2004.06.01)
12位元檢測系統在佈線作業上沒有唯一方法，只有好與壞的區別。使用軟體進行自動佈線需考慮軟體是否可自行設定佈線條件，否則將導致失敗。一般佈線除需考慮雜訊、接地面、信號走線等問題外，若電路設計不良也會減低12位元的精確度 |
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類比與數位佈線技術差異之探索 (2004.02.05)
數位設計電路佈局要達到良好的效果，仔細佈線是完成電路板設計的重要關鍵。數位與類比佈線的作法有相似處，本文將?述這兩種佈線方式的比較，另外討論旁路電容、電源供應及接地佈線、電壓誤差，以及因電路板佈線引起的電磁干擾 |
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高容量PLD元件的模組架構設計 (2002.09.05)
在今日的系統級設計中，設計者把系統劃分為功能區塊或「模組」。為管理與整合這些模組的性能，需要新的PLD設計方式，而採用模組架構的設計流程是設計、驗證和最佳化百萬門級晶片的最有效方式 |
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無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)
由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer，封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時，因為沒有了凸塊的界面，距離遂變短了，電阻值也能減少；再加上無錫鉛凸塊的使用，將使它能符合未來綠色封裝的趨勢 |
