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核二廠除役進展關鍵 用過核燃料室外乾貯動工 (2024.12.31)
核能除役再邁重要一步！台電公司於今（31）日舉辦核二廠室外乾式貯存設施的開工動土典禮，象徵核二廠除役計畫正式啟動。這項工程旨在處理用過的核燃料，為除役進程打下基礎 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及，智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查，生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願，進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位 |
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擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！ (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400（以下簡稱400型），鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下簡稱500型），這次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級，以及智慧型手機作為日常必需品的地位，都是推動成長的主因 |
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凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務，能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期最快將於2025年Q2後才可能放量 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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研究：綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會（COP29）甫落幕，氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰，但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查，詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向 |
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從環境監控到能源管理，泓格DL-11 系列模組為智慧建築賦能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模組，專為環境監控設計，具備溫度、濕度、露點溫度、大氣壓力及海平面高度的測量功能。模組外型輕巧、內建高性能感測器，提供即時而準確的數據，且適用於多種環境的監控需求 |
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從能源、電網到智慧電網 (2024.12.09)
隨著現代科技的迅速發展，從智慧家電到移動裝置、從工業自動化到智慧城市，電力已成為現代生活中不可或缺的基礎資源。能源供應的需求也因此愈加殷切.... |
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宸曜科技與自駕平台開發的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
強固型嵌入式系統領導品牌宸曜科技宣布，旗下 NVIDIA Jetson Orin 強固型電腦系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 與 C2 車用相機。此次兼容性顯著提升自主應用的視覺能力 |
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宜鼎三大記憶體與儲存解決方案榮膺2025台灣精品獎， 助力AI加速與高效運算、兼具永續價值 (2024.12.09)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）佈局邊緣AI、資料中心與伺服器等應用領域有成，旗下三項創新產品甫獲得被譽為「產業界奧斯卡獎」的台灣精品獎殊榮，彰顯宜鼎於產品創新、研發實力及品質控管方面的卓越表現 |
