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培育關鍵新人才 企業跨域轉型升級之鑰 (2020.10.06)
隨著新冠疫情持續延燒、美中科技爭戰喧囂、氣候變遷導致生態浩劫等出現，台灣正面臨必須轉型升級提高產業競爭力的關鍵時刻，而在各產業展現多元韌性之際，唯有以人為本的跨域創新創價，才能夠推動轉型升級的力道，培育關鍵新人才成為企業預見未來永續發展之鑰 |
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後疫經濟來臨 跨域整合專業創新商機 (2020.10.06)
在美中貿易戰與新冠肺炎疫情（COVID-19）的來襲之下，全球正面臨重新洗牌的局勢。為掌握新常態（New Normal）市場契機，找出臺灣新定位！工研院今（6）日舉辦《韌生態：跨域創價 人才領航》專刊發表暨跨域創新論壇 |
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從臨床需求確認高值醫材 台生材創全球腦部材料手術新頁 (2019.05.21)
腦血管疾病為國人10大死因的第4位，平均每44分鐘就有1人死於腦中風，腦部手術風險極高且易遺留後遺症。台灣生醫材料(簡稱台生材) 自工研院技轉獨創的泡沫式人工腦膜，能夠有效降低手術風險與減少術後所衍生的治療及照護的醫療成本支出 |
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科思創與國家公園及五大博物館 攜手對抗海洋垃圾 (2018.06.07)
聯合國將2018世界環境日主題訂為「塑戰速決」，為了支持這項任務，台灣科思創、內政部營建署與海生、海科、科工、科教與科博館等五大國立博物館於世界環境日，宣布將攜手運用科思創版權所有「用愛讓世界更精彩-小小地球守護者的奇幻冒險」故事繪本，從預防教育做起，以多元活動管道來對抗海洋垃圾問題 |
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工研院協助創新醫材試製開發 提升關鍵技術能量 (2015.12.08)
為了讓創新研發落實產業化需求，在經濟部技術處大力支持下，工研院展現協助產學研醫的創新醫材試製開發、與ICT enabled高值醫療器材關鍵技術能量，成果豐碩！包括脊椎植入物與微創遠端橈骨解剖型骨板 |
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【日本專家講座】高效率COB LED封裝技術講座 (2012.10.19)
COB(Chip On Board)是指直接將裸晶圓黏貼在電路板上，並將導線／焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上再透過封膠的技術，有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝的一種技術 |
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零組件科技論壇技術講座實況報導 (2009.02.05)
本文將介紹零組件科技論壇之技術講座摘要精華。 |
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聚碩與Ascential Stoftware合作 共同推動BI市場 (2001.09.14)
Ascential Software公司與聚碩科技13日簽訂DataStage系列產品經銷合約，未來雙方將共同拓展資料整合軟體市場，聚碩將朝IC製造業拓展。
Ascential Software台灣區總經理林俊仁表示 |
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Informix進行企業重整 將成立二家獨立經營的公司 (2000.10.03)
Informix英孚美宣佈：即將一分為二，成立二家獨立經營的公司。有鑒於.COM公司和傳統產業對電子商務解決方案的強烈需求，Informix宣佈數項策略計劃，包括將原有的五大事業群整合為二個事業體－資料庫事業體（Database Business Operations）和解決方案事業體(Solution Business Operations) |
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ASIV亞太電子商務資源中心成立 (2000.05.01)
許多企業對於電子商務躍躍欲試，但受限於科技資訊人才缺乏而導致進入門檻提高，為此VISA國際組織特別成立VISA亞太電子商務資源中心(Visa Merchant Resource)，協助亞太區企業組織設立B2C電子商務的事業部門，而台灣地區也將與台新及PC home合作成立paysafe網站，協助民眾建立網站安全交易的觀念 |
