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PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式，取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習，本文將詳細說明操作的概念。 |
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瑞薩RZ/N2L MPU用於工業乙太網增進網路功能 (2022.08.10)
為了支援日益流行的時間敏感網路（TSN）乙太網標準，確保通訊的即時性，瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器（MPU），可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議，以簡化需要即時通訊工業自動化設備的開發 |
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Intel訂單遞延 台積電放緩三奈米擴產計畫 (2022.08.04)
據TrendForce調查，英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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兆鎂新深耕亞洲市場 滿足機器視覺跨領域應用 (2021.10.05)
德國兆鎂新公司（The Imaging Source ,TIS）自15年前開始深入台灣耕耘，成立分公司，並視為亞洲佈局的重要據點，對外輻射到日、韓、大陸、東南亞、澳洲等地都有合作代理商 |
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Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程，從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法，透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算（HPC）能力，簡化工程設計 |
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如何看待製造成本－微小成本經不起時間積分 (2021.05.27)
在各個行業中，電子及半導體、汽車工業領域對於TCO的計算能力非常強，這是由這類行業的大規模客製化製造的特性決定的，每1%的品質提升、 |
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工具機產業數化轉型有譜 (2021.04.08)
第四次工業革命概念問世以來已達10年，除了西方先行者德國西門子公司仍持續對外分享其不同階段發展，如東台集團等台灣積極跟進的製造業者... |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下 |
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漁業轉型綠能 海洋科技產業創新專區啟用暨開訓 (2021.01.11)
為推動台灣轉型成為亞洲綠能發展中心，積極完備水下基礎製造、海事工程技術、人才與產業發展能量，今(1/11)位於高雄興達港的「海洋科技產業創新專區」舉行工程開幕典禮暨人培中心訓練設施的開訓典禮 |
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避免下一個斷軌事件 用模擬軟體找出肇因始末 (2020.11.05)
2018年普悠瑪出軌的意外事件發生後，國家運輸安全調查委員會應任務而成立，專門調查重大交通意外的肇因，而這個單位完成任務的一項關鍵工具，就是達梭系統的SIMPACT Rail模擬分析軟體 |
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走出商用現貨元件強化篩選的誤區 (2020.10.20)
適當的測試有助於識別半導體商用現貨（COTS）元件潛在的可靠性故障。強化篩選能夠讓授權產品改進及高可靠性製造流程。 |
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TI攜手Cadence 簡化類比電源和訊號鏈電路模擬 (2020.09.29)
一般都會期望硬體工程師能在緊迫的專案時間內交付成果。也就是說，電路和系統設計人員必須使用一切工具來打造精確的、可靠的設計方案，使成果在第一次運作時就能有著良好成效 |
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ANSYS首屆工程模擬高峰會 匯集全球160國逾5萬聽眾參與 (2020.06.16)
上週，來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動，與專注在有限元素分析（finite element analysis）的第16屆LS-DYNA年度用戶群組同步舉行 |
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希捷於CES 2020推出Lyve Drive行動系統 推動雲端與邊緣資料成長 (2020.01.07)
全球資料解決方案供應商希捷科技今日於CES 2020宣布推出革命性的模組化儲存解決方案，可加以管理急遽成長的企業、雲端與邊緣資料。希捷的Lyve Drive行動系統是一款簡單、安全且有效率的資料管理解決方案產品組合，旨在推動資料領域的發展 |
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以模型化基礎設計流程開發測試AUTOSAR軟體元件與複雜裝置驅動 (2019.09.25)
使用模型化基礎設計來進行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的開發，對IDNEO公司帶來顯著的改善，而在公司的事業各方面帶來很大的合作商機。 |
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Andes Custom Extension讓高效RISC-V處理器進一步加強功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術，推出AndeStar V5架構，現在進一步加上ACE，讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令 |
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達梭系統幫助奇異航空推動創新與數位連續性 (2018.12.11)
達梭系統（Dassault Systemes）透過運用3DEXPERIENCE平台，幫助美國奇異航空（GE Aviation）在飛機結構（aerostructure）的產品開發生命週期中，推動創新並提升效率。
3DEXPERIENCE平台幫助奇異航空開發能夠實現整體業務連續性與協作的數位執行緒（digital thread） |
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TT Electronics啟動48小時「快速報價計劃」 (2018.09.26)
TT Electronic已啟動「快速報價計劃」，該計劃是一項以48小時Optek 光電解決方案定制服務報價為中心的快速服務。
其設計目的是幫助客戶快速推進新項目和優化上市時間，範圍涵蓋特定電氣和機械變化、殼體改型和測試條件 |
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宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」 |
