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車電展歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景 (2024.04.18)
歐特明的視覺AI技術以單一系統可同時通過UN R151、UN R159認證，成為歐洲首例， 更因應聯合國推動的大型商用車法規，首創大型商用車全方位整合式視覺AI ADAS，展出於台北國際車用電子展 |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升 |
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新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作極寬溫範圍 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭載200 MHz Arm Cortex-M4處理器，同時推升工作溫度範圍從-40℃至125℃，應對嚴苛的高溫環境要求，並確保在極端條件下穩定運行。除了極寬溫工作溫度範圍外 |
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新唐科技針對來汽車電子和工業市場 推出Cortex-M4微控制器系列 (2023.12.26)
新唐科技推出高性能M463微控制器系列，此系列搭載了200 MHz Arm Cortex-M4處理器，同時一舉推升工作溫度範圍從-40℃至125℃，以應對嚴苛的高溫環境要求，並確保在極端條件下穩定運行 |
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot 推出新款智慧型陪伴機器人 (2023.11.15)
艾邁斯歐司朗今日宣佈，透過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智慧陪伴機器人EBO X。該機器人擁有立功科技的演算法技術支援，並搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821感測器，實現自動避障、防跌落和輔助建圖功能 |
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ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體 (2023.10.31)
半導體製造商ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」， 非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV（Automated Guided Vehicle/無人搬運車） 和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26)
瑞薩電子（Renesas Electronics）開發出電感式位置感測器（IPS）技術，用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器，位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器 |
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愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間 |
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Transphorm氮化鎵元件助力DAH Solar微型逆變器光伏系統 (2023.10.12)
世界首個整合型光伏（PV）系統採用Transphorm氮化鎵平台，DAH Solar是安徽大恆新能源技術公司子公司。該整合型光伏系統已應用在大恆能源的最新SolarUnit 產品。DAH Solar認為系統中所使用的Transphorm的GaN FET元件 |
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三菱電機獲變頻站訂單 強化互聯互通穩定不同頻率的電網 (2023.10.02)
三菱電機（Mitsubishi Electric）已獲得J-Power Transmission Network公司的合同，為該項目提供300MW電壓源換流器（VSC）高壓直流（HVDC）輸電設備靜岡縣濱松市的新佐久間變頻站。該系統預計將於2028年3月底投入使用 |
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英業達捐贈台大高效伺服器 引領學術研究高算力大未來 (2023.09.15)
因應近年興起的大數據分析、大型語言模型、人工智慧、生物計算、精準醫療、化學模擬、大氣防災、金融科技、社經分析、工程結構等新興應用，亟需高效運算能力，方能提升台灣學術研究能量 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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全球首款浸沒式液冷SSD 建興儲存科技鎖定AI運算資料中心 (2023.08.07)
近年來人工智慧（AI）熱度持續延燒，資料中心成為全新的運算單位。為了滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求，鎧俠（KIOXIA）子公司建興儲存科技推出全球第一款支援浸沒式冷卻保固5年的ER3系列企業級SATA SSD產品 |
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企業轉型攻守兼備 數位人才以數據驅動新思維 (2023.06.25)
大多數企業都堅定推動企業轉型，力爭成為創新的數位企業。
透過數位化投資加快上雲步伐，實現企業自身產品的差異化。
而隨著AI的發展，數位人才也面臨了全新的挑戰 |
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xMEMS顛覆固態矽基驅動器市場 (2023.06.01)
本文探討xMEMS驅動器和微型揚聲器中的基本概念，以及聽眾未來對入耳式（IEM）和無線耳機的期待。 |
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MIC體檢台灣五大產業 科技產品與服務數位顛覆最劇烈 (2023.05.29)
為協助台灣企業對接國際數位轉型標準，資策會產業情報研究所（MIC）於2022年底援引瑞士洛桑（IMD）「數位漩渦」（Digital Vortex）架構，體檢台灣五大產業（包括製造、金融、零售、醫藥及營建業）應對數位顛覆的進展，於今（29）日正式出版研究成果 |
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綠色工具機當道 TIMTOS 2023第一手觀察 (2023.03.27)
2023年台北國際工具機展(TIMTOS)甫落幕，會展中除了展示最新的製造解決方案之外，節能減碳的議題也是另一個受到關注的重點。 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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安勤推出2U可擴充設計伺服器 因應高效能運算需求 (2022.12.19)
根據TrendForce預測，2021年全球高效能運算市場規模達約368億美元，同時2022年有望達397億美元，成長率為7.3%，至2027年時預估可至568億美元，安勤科技推出19吋2U機架式高效能運算伺服器HPS-621U2A積極布局 |
