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数字模拟整合实力 是半导体下阶段决胜关键 (2010.03.09)
应用市场变化的速度飞快,半导体厂商势必也得跟上市场快速移动的脚步。恩智浦半导体(NXP)藉由IIC China 2010春季展的机会,向业界展示了全新定义的高性能混合信号(High Performance Mixed Signal;HPMS)技术,并展示相关的RF、模拟、电源、数字字处理等半导体解决方案
大联大方案在线网重磅推出 (2009.03.01)
大联大集团将于『2009国际集成电路研讨会暨春季展览会(IIC-China)』期间,推出「大联大方案在线网」,结合旗下世平、品佳、富威、凯悌及诠鼎五集团,线上演示2009最新热点解决方案(http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html)
Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子,将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx,建构出高质量的影音数字家庭。 透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计
Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)将在2009 IIC China上,展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。 快捷半导体将透过多项交互式展示,重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案,如电源(AC-DC 转换)、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算
IR将于IIC-China展示最新功率管理方案 (2009.02.16)
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)宣布,IR将参与由2009年2月26日至27日在深圳会展中心举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)。 IR的工程师及应用工程师将于编号2E01的展位展示最先进的功率管理方案
SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即将盛大登场 (2008.07.21)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」将于9月9-11日在台北世贸一馆及三馆隆重展开,由来自25国的780家厂商,展出1460个摊位共超过4,000种半导体产业先进解决方案


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
4 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
5 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
10 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案

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