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低軌衛星地面設備技術自掌握 數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷,為加速產業前進動能,以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今(3)日舉辦第六屆ICT TechDay(資通訊科技日)論壇,同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表
金屬中心組脊椎微創手術台灣隊 助醫材產業競逐國際 (2022.12.06)
由金屬中心開發的「全球首創多椎節即時定位導航手術輔助系統」第一代商品雛型機,近日在台灣醫療科技展現場展示,並與醫百科技、鐿鈦科技、聯合骨科、愛派司生技簽署合作備忘錄,攜手投入國產自主研發的脊椎微創手術輔助系統,建構高階與智慧醫療系統生態鏈,協助醫材產業再次升級
服務型機器人成長快速 掌握關鍵技術方能站穩市場 (2019.09.19)
相較於2016年,2017年全球專業服務型機器人市場銷售成長了39%,未來發展潛力雄厚,而要掌握此商機,3D感測與建圖定位將是兩大關鍵技術。
協助型機器人大舉進攻食品包裝市場 (2018.07.12)
食品包裝設備將朝向三大趨勢發展:一、協助型機器人的普及化;二、取代過去個別包裝功能設備,針對食品業界的廣泛應用型機器人將急速擴大;三、 針對食品業界工廠的IoT化
NVIDIA與博世合作開發AI自動駕駛電腦 (2017.03.17)
NVIDIA (輝達) 宣布與全球最大汽車供應商博世 (Bosch) 攜手合作,共同打造可量產的人工智慧 (AI) 自動駕駛系統。 博世執行長 Volkmar Denner 博士在柏林 Bosch Connected World 大會中於博世集團年度物聯網會議主題演說上宣布此項合作案
CES 2014觀察:PC時代正式終結 (2014.04.21)
CES 2014一如預料的,穿戴式電子成為大家所關注的焦點, 而指標性大廠所談的內容或是相關技術,也足以影響全球科技產業的發展。 值得觀察的是,晶片業者們所談的內容中,漸漸偏離本業,開始往其他領域發展了
CES 2014:3D列印引爆「創新落實」話題 (2014.01.15)
儘管CES 2014已經落幕,但相較往年,CES 2014顯得更有創意與生活化。此次工研院IEK所舉辦的「CES 2014展望產業趨勢研討會」,所談到的內容中,技術成份比例不算太高,許多大廠都在尋找更多新的市場機會
3D Printing改變世界的9種方式 (2012.10.23)
在具市場前瞻性的技術中,3D列印(3D Printing)絕對是名列前茅。在這領域特別值得關注的廠商包括3D Systems、Stratasys、MakerBot 和Solidoodle,前兩家已上市,後兩家則仍未上市,但都極具市場潛力
安心、放心、貼心 智慧巴士商機啟動 (2010.05.25)
都市發展程度的重要指標,就是大眾運輸系統,而智慧巴士的商機也相當可期,據估計,預估2013年智慧巴士出廠量將近64萬輛,每輛的投資金額為100至120萬元,意即,全球智慧巴士的車載資通訊設備與服務市場規格高達4485億元
專訪:高通看好HSPA+及LTE推出整合單晶片方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
看好HSPA+及LTE發展潛力推出整合無線通訊與多媒體單晶片解決方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下,無線寬頻網路越來越受到重視,高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力
音效」哥倫布 發現「遊戲」新大陸 (2002.08.27)
長期致力於音效技術研發的「驊訊電子」,於日前結合國內電玩大廠「遊戲橘子」,邀請資策會多媒體實驗室,共同舉辦「關鍵報告、建交宣言」座談會,針對遊戲世代3D影音整合主題,開啟國內遊戲音效合作契機,期許整合國人研發實力,推動長遠性技術策略計劃


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