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半導體業凜冬未完？SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量，在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點之後，2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch；MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，在2024年的出貨量將會成長反彈 |
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安立知和dSPACE於5GAA Meeting Week展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.27)
Anritsu 安立知在 2023 年美國底特律 5G 汽車協會會議 (5GAA Symposium) 上，針對弱勢道路使用者 (VRU) 保護系統展示使用的 5G 通訊品質進行現場測試。
弱勢道路使用者包括行人、自行車等，全球對於使用車聯網 (C-V2X) 技術來預防車輛事故的興趣與日俱增 |
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Anritsu在5GAA Symposium現場測試VRU保護系統5G通訊品質 (2023.10.26)
全球對於使用車聯網（C-V2X）技術來預防車輛事故的興趣與日俱增。Anritsu安立知在2023年10月23日至27日於美國底特律舉行的5G汽車協會會議（5GAA Symposium）上，針對弱勢道路使用者（VRU）保護系統展示使用的5G通訊品質進行現場測試 |
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安立知和dSPACE共同展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.23)
Anritsu 安立知與 dSPACE 合作開發先進的數位雙生模擬環境，專用於為弱勢道路使用者 (VRU) 提供更好的保護。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美國底特律舉行的 5G 汽車協會會議週 (5GAA F2F Meeting Week) 上，兩家公司將聯手展示使用車聯網 (C-V2X) 5G 網路進行合作式通訊 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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R&S NRP90S功率感測器 可測量達90GHz射頻功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率測量的快速二極體感測器供應商，現在公司將二極體功率感測器的最大可測量頻率提高到90GHz；比目前任何其他二極體感測器都高。二極體技術實現了極快和準確的功率測量，並通過一個緊湊和羽量級的可?式儀器實現了最高的靈敏度 |
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工研院攜手光寶建立智權夥伴關係 以優質專利深化國際布局 (2022.11.17)
工研院與光寶科技在光儲存產品、生醫與材料化學技術等領域，已合作多年，近期雙方更進一步就智慧財產權建立戰略夥伴關係，就專利採購、產業情資、專利契作，以及智慧財產營運等方面緊密合作 |
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半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
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SEMI：8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題 (2022.04.12)
SEMI（國際半導體產業協會）於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高 |
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車聯網進化的驅動力 (2022.03.17)
V2X 等新興車載網路應用需要對延遲、資料速率、可靠性和通訊距離提出嚴格服務品質 (QoS) 要求。我們將討論使用 5G為 V2X 應用帶來的主要優勢。 |
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益萊儲2022展望：最大的成就別人就是做好自己 (2022.01.06)
面對複雜多變的後疫情時代，在測試量測行業和資產管理領域，益萊儲/Electro Rent在租賃服務及測試資產優化管理方面為客戶提供更大價值、更高靈活性... |
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8吋晶圓月產能有望創新紀錄 中日台為前三大供應國 (2021.05.26)
國際半導體產業協會（SEMI）今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄 |
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助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 (2021.01.28)
開發新一代汽車需要滿足更多功能要求，包含可靠性、連網、智慧及位置感知功能，滿足更智慧、更安全駕駛的願景。根據Strategy Analytics分析師的預測，2027年售出的所有車輛中有近四分之三將內建蜂巢式連接能力，超越2015年僅有的20% |
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益萊儲攜手是德、R&S、NI 加強部署5G與電動車市場 (2021.01.07)
疫情籠罩的2020使得產業形勢更為複雜多變，時代不確定性也將被進一步放大。對企業而言，他們因此必須面對產業未來、創新研發、資產管理等多方問題，朝向多樣化、個性化的趨勢發展 |
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羅德史瓦茲：毫米波頻段將重新定義新的產業化模式 (2020.12.03)
充滿變動的2020年，加速生活對無線通訊的依賴，逐步消除產業間的界線，4G通訊已在短時間內迅速擴及全球，與此同時，5G相關的『泛5G』技術以及雲端衍生的應用，正逐步成為科技發展不可或缺的要素，在邁向更快速、沒有限制的科技未來時，針對高頻高速的需求勢不可擋 |
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安立知與dSPACE聯手 MWC 2020展示5G汽車應用的模擬及測試 (2020.02.06)
測試與量測以及模擬與驗證領導廠商安立知(Anritsu)與dSPACE，將共同展示5G網路硬體模擬器(emulator)在硬體迴路(hardware-in-the-loop；HIL)系統中的完美整合，為連網汽車開發下一代汽車應用 |
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是德C-V2X射頻符合性測試案例通過3GPP驗證 加速車聯網和自駕車商業化 (2019.11.28)
是德科技（Keysight Technologies）日前宣布其蜂巢式車聯網通訊（C-V2X）射頻符合性測試案例，率先通過第三代合作夥伴計劃（3GPP）的驗證， 可協助汽車業加速推動車聯網和自動駕駛汽車的商業化 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作，加速推動矽光子（integrated photonics）的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案（SiPh）的全球晶圓製造服務商 |
