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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17) AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容,為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器,為商業使用者帶來AI桌上型處理器,以低功耗提供AI效能 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08) 2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈 |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20) 宜鼎國際 (Innodisk)佈局邊緣AI有成,在美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業 |
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國科會結合晶創台灣與AI行動計劃 推廣所需硬體和應用 (2024.01.02) 為回應近期外界質疑,國科會日前再度說明台灣在人工智慧(AI)推行策略,除了行政院已自2018年起,推動為期4年的「台灣AI行動計畫1.0」(2018-2021年)。並隨著近年來各國將AI視為重要的戰略性科技,又在2023年陸續核定「台灣AI行動計畫2.0(2023~2026年)」、「晶創台灣方案」等政策,聚焦結合台灣晶片半導體優勢與生成式AI發展 |
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AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29) 全球瘋AI,「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵!在經濟部產業技術司科專計劃支持下,工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際 |
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人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27) 生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26) AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31) 因應AI邊緣運算的高速運算需求,宜鼎國際(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD,回應邊緣AI(Edge AI)設備微型化趨勢,在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
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AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21) 自ChatGPT問世以來,人工智慧(AI)熱潮席捲全球,後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型,需要龐大算力,更推升了AI伺服器的終端市場需求,帶動印刷電路板(PCB)等硬體成長 |
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安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29) 安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計 |
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聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08) 聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台,賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢 |
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AI驅動數位創新與韌性永續發展 驗證機制逐漸成形 (2022.11.10) 根據IDC調查全球AI整體市場營收(涵蓋軟體、硬體、服務)從 2021到2022年,年成長率近20%,預估2025年突破7,000億美元,其中,以AI軟體占比最大,每年占87%以上,預估2022 年達到3,561 億美元 |
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聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22) 聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz(前一代為3.0 GHZ),性能增加5%,而GPU性能也提升超過10% |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16) 聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台,集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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AI驅動高效能運算需求 刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15) 根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出,龐大的資料處理量受硬體效能侷限,導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,從而刺激HBM(High Bandwidth Memory)及CXL(Compute Express Link)的出現 |
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半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06) 近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。
結合5G與AI使分散式智慧更得以實現,讓AI運算能於裝置上進行。
而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分,使邊緣自主能夠獨立於雲端 |
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賽靈思:以更高AI效能功耗比 支持邊緣運算自主 (2021.06.15) 邊緣運算主要包含以下四個部分,低時延、AI算力、低功耗以及安全和保密,這四者是邊緣自主非常重要的組成部分,也是邊緣區別於工業和IoT的一個主要特點,也就是用運算資源來支持邊緣的自主,使它能夠獨立於雲端 |
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用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03) 德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)線上展會上亮相,採用NXP i.MX 8M Plus處理器,用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用 |
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從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25) 在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)線上展會中,德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰,推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍,從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全 |