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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈,將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地,新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料
ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL),這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址,該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析
先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合(如氧化物、氮化物和多晶矽),各材料都需要研磨,各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方
陶氏發表OPTIPLANE先進半導體製造化學機械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏電子材料是陶氏化學公司(DOW)的一個事業部,推出 OPTIPLANE化學機械研磨液 (CMP) 平台。OPTIPLANE 研磨液系列的開發是為了滿足客戶對先進半導體研磨液的需求:能以有競爭力的成本,符合減少缺陷的要求和更嚴格的規格,適合用來製造新一代先進半導體裝置
摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度,微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分,美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程:化學機械研磨 (CMP)銅製程,主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊,提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案
羅門哈斯CMP研磨液產品進軍90奈米製程 (2004.09.14)
半導體設備及材料業者羅門哈斯電子CMP技術事業部,發表專為90奈米低介電(Low-k)製程化學機械研磨應用的優化非酸性阻擋層研磨液產品;羅門哈斯表示,該LK系列阻擋層研磨液具備整合性與彈性應用的優勢,目前也已經有多家客戶正在進行實際試用中


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