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msystems与Data I/O推出mDOC H3 EFD (2006.11.14)
msystems与手动及自动化编程系统厂商Data I/O，宣布针对mDOC H3嵌入式快闪磁盘（EFD）推出量产编程解决方案。msystems mDOC H3为业界一款多重货源之嵌入式快闪磁盘，专为手机厂商和消费性电子制造商而设计 |
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msystems mDOC H3快闪磁盘获Symbian认证 (2006.11.14)
msystems宣布，mDOC H3嵌入式快闪磁盘（EFD），已获得软件授权公司Symbian Ltd认证通过并核发「Symbian认证」标志。Symbian OS为该公司发展及授权市场的智能型手机专用的开放式操作系统 |
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msystems于Intel XScale推动具智能的手机储存方案 (2006.04.13)
智能型个人储存装置厂商msystems宣布提供完整的即插即用功能，使得行动产品的设计者可以在英特尔XScale第三代技术制造之最新处理器系列－Monahans上，采用最新多层式单元格（MLC）NAND快闪技术 |
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M-Systems与英飞凌签署Mobile-RAM供货合约 (2005.11.28)
M-Systems与英飞凌科技一同宣布两家公司签署了供货合约，提供专为行动装置所设计的低耗电Mobile-RAM。
根据合约条款，Infineon将提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems为多媒体手机所研发之DiskOnChip多芯片封装（multi-chip package，MCP）模块使用 |
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M-Systems DiskOnChip将获得TTPCom支持 (2005.02.24)
M-Systems与数字无线技术厂商TTPCom于24日宣布：TTPCom的2.5G协议软件将支持DiskOnChip，藉此为日益成长的多功能手机市场，带来进一步的扩充性。这项新发展显示，多媒体多功能手机对于高容量嵌入式内存解决方案的迫切需求，亦让M-Systems的DiskOnChip能仰赖TTPCom的技术，内建至全球数百万部手机之中 |
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M-Systems与ADI推出手机专用多媒体数据解决方案 (2005.02.21)
M-Systems与Analog Devices宣布合作案，这项合作案将让Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多层式单元格)NAND闪存解决方案，以供多功能手机市场使用。Analog Devices透过此项合作案，亦证明了SoftFone基频处理器系列，能够与M-Systems的DiskOnChip产品完全兼容 |
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M-Systems推出新一代行动内存解决方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4，专为主流多媒体行动装置设计的新一代内存解决方案。采用MLC(多层式单元格)NAND技术的DiskOnChip G4，正是为了提供同类产品中最佳的成本结构而设计，同时具备优于DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的写入性能，读取性能更胜于其他NAND装置 |
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M-Systems推出全新DiskOnChip系列产品 (2004.12.21)
M-Systems推出全新DiskOnChip装置，标榜8Gb(1GB)及4Gb(512MB)的高容量，瞄准以影音为主要诉求的高阶手机市场。DiskOnChip H系列产品以M-Systems独特的x2先进技术运用MLC(多层式单元格) NAND闪存，并以90nm(奈米)制程MLC Big Block NAND快闪技术为基础，而70奈米制程的产品预计在2005年底上市 |
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M-Systems以业界最小外壳达成板上型内存稳定性能 (2004.06.10)
M-Systems以全球最小巧的32MB快闪磁盘，达成了行动式与嵌入式产品，对于内存性能与日增加的要求。
DiskOnChip P3采用本公司创新的x2技术制造而成，如今在六大手机制造商及三大PDA厂商中，分别有五家与两家采用本产品 |
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PalmSource与M-Systems携手 (2003.08.12)
M-Systems日前与PalmSource共同宣布Palm OS手提装置与智能型手机的内存解决方案强化计划。M-Systems加入Palm OS就绪计划后，将提供NAND闪存技术，给获得Palm OS授权的厂商使用。M-Systems的闪存管理方法，主要是为了让持照者加速市场时效，减少Palm Powered手提装置与智能型手机的整体成本而设计 |
