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專利辯論 (2021.07.06)
標準必要專利（SEP）可簡化使用技術標準新產品的推行，但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話，以避免專利權之爭的法律對抗。 |
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2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)
全球IC設計與委外代工協會（FSA）將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半導體領袖論壇將邁入第四屆，預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會，以增進產業交流及拓展商機 |
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如何在創新的環境中加速成長 (2007.09.11)
近來，成功的fabless公司正處於一個需借助價格調整而獲利的環境。業者必須專注於市場經濟、產業結構、產品生命週期，以及“及時進入市場”(Time-To-Market)等議題。
於此同時，企業們仍必須掌握市場中多變的產品組合(product portfolios)及客戶基礎，以維持領先優勢 |
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2007 FSA 半導體領袖論壇 (2007.09.06)
2007 FSA半導體領袖論壇 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 為台灣及全球半導體產業專業人士不可錯過的年度盛會。 邁入舉辦的第四年， 此活動為fabless、IDM及OEM等公司提供最專業的平台， 使半導體供應商能與IC設計相關人士面對面， 進而介紹最新的產品及服務 |
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8/22 FSA低功耗解決方案論壇 (2007.08.10)
代表全球專注於IC設計及製造委外代工之商業模式廠商的FSA即將於8月22日星期三假新竹國賓飯店舉辦「低功耗解決方案論壇」。
由於低功耗以及低成本一直以來都是IC設計業者所面臨的重要挑戰，亦是半導體業界關注的話題之一；影響所及包含了所有的電子系統、可攜式電池供電裝置、高級精緻家電及資料中心(data centers)等等 |
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低功耗解決方案論壇 (2007.08.01)
由於低功耗以及低成本一直以來都是IC設計業者所面臨的重要挑戰，亦是半導體業界關注的話題之一；影響所及包含了所有的電子系統、可攜式電池供電裝置、高級精緻家電及資料中心(data centers)等等 |
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今年第一季IC設計廠商排名 聯發科第七 (2007.06.21)
在全球IC設計廠商營收排行中，聯發科排明全球第七。據了解，全球IC設計與委外代工協會（FSA）公布今年第一季全球IC設計公司排名，其中，聯發科以第一季營收4.5億美元，排名由去年第八名躍升至第七名 |
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System-in-Package (2007.06.21)
FSA將舉辦FSA International Collaboration Series — System-in-Package (SiP)。此研討會邀請到半導體產業鏈中的上下游供應商來一同討論系統級封裝(SiP)的技術與應用。 |
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FSA系統級封裝(SiP)論壇 6/26盛大登場 (2007.06.12)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association；FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package；SiP)」，將於6月26日假新竹國賓飯店11樓竹萱廳盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
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FSA IC論壇：系統級封裝 (2007.06.05)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
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NVIDIA獲FSA頒發獎項 (2006.12.12)
NVIDIA公司，宣布榮獲全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association, FSA)頒發「最受尊崇公開上市無晶圓廠半導體公司」獎項。FSA在十二月七日於美國加州Santa Clara舉辦的年度FSA頒獎晚會上將這項殊榮頒予NVIDIA公司 |
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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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解析SiP市場與專利現況 FSA發表研究報告 (2006.11.25)
系統單晶片（SoC）從設計到最後測試階段對工程師來說都是艱難的挑戰，而系統級封裝（System in Package，SiP）則為可達到SoC目的，難度又相對較低的解決方案。為協助業界瞭解SiP的應用及技術，全球IC設計與委外代工協會（FSA）宣佈，已針對該市場與技術專利現況發表了一份全新的分析報告 |
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FSA全球IC設計供應商大展圓滿落幕 (2006.11.08)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)，於2006年11月8日台北國際會議中心舉辦其第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum） |
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ARM參加2006 FSA全球IC設計供應商大展 (2006.11.06)
IP供應廠商ARM將於11月8日舉行的第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展（2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN）中，針對無晶圓半導體廠商、整合元件製造商、OEM廠商及服務供應商等所有半導體產業精英，展出應用於高效能運算技術的Cortex-M3處理器，以及Artisan Velocity高速實體層（PHYs）解決方案 |
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台灣2006 FSA全球IC設計供應商大展 (2006.11.02)
全球IC設計與委外代工協會(FSA), 宣布第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活動議程. 將於11月8日假台北國際會議中心舉行 |
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IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇議程即將展開 (2006.10.23)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)，宣布其第三屆台灣FSA全球IC設計供應商大展暨半導體領袖論壇(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活動議程。本活動將於11月8日假台北國際會議中心舉行 |
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FSA公佈全球前十大IC設計廠商排名 (2006.09.28)
FSA公佈上半年全球IC設計市場規模，亦公佈前十大IC設計廠排名。手機晶片大廠高通（Qualcomm）仍穩居全球第一大廠，第二名則為網通晶片大廠博通（Broadcom），至於第三名是繪圖晶片大廠NVIDIA，第四名為快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk），營收規模則與第五大廠ATI相當，國內設計大廠聯發科則位居第九名 |
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FSA公佈上半年全球十大無晶圓廠半導體公司 (2006.09.27)
無晶圓廠模式（Fabless）半導體協會（FSA）公佈最新統計數據稱，今年前半年無晶圓廠模式半導體公司的收入達到237億美元，在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20%，比上年同期增長了32% |
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重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求 |
