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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度 |
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聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長，聯發科技持續投資，致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加，聯發科技積極佈局，為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片，為整個通信及消費業者提供發展動力 |
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ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案
台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求 |
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Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
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高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603 |
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高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網（IoT）所打造的系統單晶片（SoC）系列 |
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提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
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高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台，將帶來高效省電表現 |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備 |
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小米5s/5s Plus連袂出擊 號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821，為這兩款手機帶來了強大的性能保證，從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張 |
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Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術 (2013.05.30)
美商賽靈思公司與台積公司共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化 |
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ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後，無不加快自己在製程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴（台積電與三星）的技術進度 |
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FinFET進展超前 台積電飆速甩三星 (2013.04.15)
儘管已經名列全球第一，然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下，台積電仍不敢稍有鬆懈，不斷發展更先進的製程技術。近期台積電已經對外宣示，其FinFET（鰭式場效電晶體）、極紫外光（EUV）等新技術研發及投產進度，已經全部進度拉前 |
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64位元ARM近了！採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out） |
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台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標 |
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益華電腦宣布14奈米測試晶片投入試產 (2012.11.21)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片投入試產。成功投產歸功於三大技術領袖的密切協作，三大廠商聯手建立了一個生態體系，在以FinFET為基礎的14奈米設計流程中，克服從設計到製造的各種新挑戰 |
