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	電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15) 晶片應用日益複雜，精密度不斷提升，在執行高加速應力試驗時，容易產生「電化學遷移」（ECM）現象，本文將從外至內深入探討此問題，並分享如何預防ECM現象發生。
	Victrex推新型耐磨適合精密加工的聚合物解決方案 (2010.02.11) 英國威格斯公司（Victrex）旗下的分支機搆，威格斯聚合物解決方案事業部於週三（2/9）宣佈，推出了VICTREX PM101聚合物，可滿足市場對高性能加工零件的需求。威格斯表示，VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，發塵量極少，因此非常適合IC測試座等要求極為嚴苛應用的需求
	飛利浦半導體將在中國設立新晶片封裝測試廠 (2001.04.04) 飛利浦半導體4日宣佈將在蘇州工業園區設立一座新的積體電路(IC, Integrated Circuit)封裝測試廠，這座新廠是飛利浦半導體對製造設備長遠投資規劃的一部份，將有助於滿足市場對飛利浦半導體在消費性電子、通訊以及汽車用半導體產品的高度需求
	台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21) 無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示，在行動電話OEM訂單持續轉進下，台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上，出貨量有機會成長三至四倍，但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫，今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能