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台灣取得2029智慧運輸世界大會主辦權 遠傳代表中華智慧運輸協會決選 (2024.09.18)
一年一度智慧運輸國際盛會「智慧運輸世界大會（ITS World Congress）」近日於杜拜舉行，中華智慧運輸協會與台北市政府代表台灣共同爭取「2029年智慧運輸世界大會」主辦權 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
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智慧資安與日本IWI合作 共建跨國資安協防模式 (2024.09.02)
精誠集團旗下專業資安服務公司智慧資安科技（uniXecure）與日本友商IWI株式會社（INTELLIGENT WAVE INC.；IWI）簽署合作協議，將攜手開發先進的資安技術與產品，並建立「Defense Together」跨國跨境協防模式，期望雙方合作能整合台日兩地雙方的技術優勢，共同打造完整的MSSP服務方案，為企業客戶提供優質的資安解決方案 |
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[自動化展] 台達解密低碳智造 以AI強化虛實整合應用 (2024.09.02)
迎接碳有價年代，台達在今年台北國際自動化展期間，也宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題，結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。
其中由台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後，雖然成功延續近年來人工智慧話題，遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳，還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力 (2024.08.21)
2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開，共有來自全球1,200家廠商，近4,500個攤位參與，展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造（3D列印）、雷射應用等 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案，利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20)
身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅，MSI微星科技今（2024）年首度參加NVIDIA年度盛會GTC，展示其最新自主移動機器人（AMR）解決方案，透過智慧視覺和人工智慧（AI）技術，為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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台達智慧園區方案亮相城市展 示範提升營運管理效率 (2024.03.19)
台達今（19）日亮相2024台北智慧城市展，示範多項智慧園區/城市解決方案，最引人注目的是現已應用於台中港、高雄港及半導體園區的「智慧園區管理平台」為核心，整合路燈、能源管理、樓控、安防等城市應用，推動園區綠色與數位雙軌轉型 |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高 |
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數位電源控制好幫手：PowerSmart™ Development Suite 使開發過程更Smart (2024.02.24)
於當今日新月異的時代，數位化智能產品應用頻繁出現在人們的生活週遭，其中智能與高效的數位電源更是重要的區塊之一。然而，數位電源的開發需具備許多關鍵技術的開發能力 |
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聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度，聯發科營收季增 17%，年增 18%，達到 41 億美元，主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
