帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
XPERI集團於CES 2020展示旗下DTS音訊、影像與感測解決方案 (2020.01.08)
Xperi Corporation於CES 2020中展示旗下DTS、IMAX Enhanced、HD Radio和Invensas等最新音訊、影像和半導體解決方案，包括各式專為家用、汽車與行動應用的創新技術產品組合。此外，Xperi也同步宣布DTS品牌全新定位，提供全方位音訊、影像及感測解決方案，以滿足不斷成長的顧客需求
第11屆 國際構裝暨電路板研討會IMPACT (2016.10.26)
第11屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)，將於10月26至28日於台北南港展覽館舉辦，同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇，其中有60篇來自其他11個國家投稿
Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證
INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。 這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
3 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 意法半導體推出網頁工具，加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
6 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
7 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案
8 意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
9 Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
10 直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw