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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14) 为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21) 在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心 |
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打破藩离 明导意欲统一PCB设计流程 (2014.07.01) 自从明导国际在二月份推出了Xpedition PCB后,希望能提升客户群在PCB(印刷电路板)的设计效率以减少不必要的成本。而在七月份,明导国际假君悦大饭店举办PCB技术论坛期间 |
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为何需要3D IC? (2009.03.03) 三维晶片(3D IC)是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度,同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能,并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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Cadence推出CADENCE PCB设计软件 (2002.05.02) 益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境,可以提高生产速度,并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能,并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局,以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点 |