 |
Cypress和Spansion通过全股票交易进行合并 (2014.12.08)
赛普拉斯半导体（Cypress）和Spansion公司宣布达成最终合并决议，该合并以全股票方式进行，是一项免税交易，总价值约40亿美元。合并后的公司年营业额将达20亿美元，成为用于嵌入式系统的微控制器、专用内存的全球领先供货商 |
 |
Spansion任命Robin J. Jigour为资深副总裁兼闪存事业群总经理 (2013.06.13)
业界领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司宣布任命Robin J. Jigour为资深副总裁兼闪存事业群总经理。
Spansion 公司总裁兼执行长John Kispert表示：『Robin 将会为Spansion 带来深厚的闪存产品专业经验，并扮演承先启后的角色持续推动Spansion在NOR和NAND闪存解决方案产品的创新发展 |
|
Spansion收购富士通MCU和模拟部门 (2013.05.10)
Spansion与富士通半导体日前宣布，双方将根据拟定的合约，由 Spansion斥资1.1亿美元收购富士通半导体公司的微控制器和模拟事业部，另斥资6500万美元收购两部门的库存。Spansion表示，此一收购案是为了进军系统单芯片解决方案市场做准备 |
|
Spansion拟收购前日本子公司之经销业务 (2010.01.14)
Spansion于前日（1/12）宣布已达成口头协议，计划收购前子公司Spansion Japan的经销业务；根据日本企业重整法的程序，该公司为东京地方法院即将处理的项目之一。Spansion亦口头核准一项新的晶圆代工服务协议，其中或将包括Spansion Japan的晶圆代工与测试服务 |
|
Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技 (2009.08.25)
为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性，并进一步推动企业组织重整，Spansion公司25日宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）签署最终协议，将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技 |
|
Spansion Q2财讯 披露公司重整进度 (2009.08.03)
Spansion Inc.近日公布了截至2009年6月28日的第二季财务讯息摘要，披露该公司的重整进度。Spansion之子公司，Spansion日本有限公司，已于2009年3月3日在日本展开公司重整。此财务讯息是依照美国一般公认会计原则（GAAP），Spansion之财报不得与Spansion日本有限公司财报合并 |
|
NOR内存大厂Spansion日本公司声请破产保护 (2009.02.10)
由AMD与富士通所合组内存公司飞索半导体（Spansion）今日（2/10）宣布，其日本分公司已声请破产保护，目前正在进行企业重整。而在这段期间，其相关的产品与服务仍将维持运作 |
