帳號:
密碼:
相關物件共 5
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
FormFactor推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布針對DRAM市場,推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電專利(MEMS,Micro Electromechanical Systems)之接觸技術的探針卡架構,能夠協助DRAM製造商克服快速、生產導入支援先進產品發展藍圖之需求,以及降低測試成本等各種挑戰
FormFactor將於Semicon West展出相關晶圓探針卡 (2007.06.29)
Semicon West即將逾七月中旬盛大展開,FormFactor將共襄盛舉於期間展出先進的Harmony XP晶圓探針卡以及PH150XP晶圓探針卡,SEMICON West 2007展示攤位:West Hall,第一層,攤位編號#7757
FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡,擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容,先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件,為每粒晶圓帶來最低整體測試成本
積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前,對裸晶以探針做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明,闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況,並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸,及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析
FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ,成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術,預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元,並大幅縮減封裝製程所需時間


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw