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振生半導體攜手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網
貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器(MPU)。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗,以及低系統成本和高價值,具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能,全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器
Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心(NCSC)根據嚴格的設備等級韌性要求,對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查,PolarFire FPGA成功通過審查,向系統架構師和設計人員證明其安全性,可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性
專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式,以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用,以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊
晶心與Crypto Quantique合作 提高RISC-V物聯網裝置安全性 (2022.07.14)
Crypto Quantique宣布與晶心科技建立全球合作夥伴關係。Crypto Quantique 亦加入AndeSentry安全框架,該框架提供晶心RISC-V處理器全面的安全解決方案,以抵禦網路及物理性等各種機制的攻擊
力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子,今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能(PUF)的嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash;eFlash)解決方案通過矽驗證
Microchip推出全新即時平台信任根 為系統平台提供完整信任鏈 (2022.05.18)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出基於完全可配置微控制器的CEC1736 Trust Shield(信任盾)系列產品,利用高於NIST 800-193平台韌體彈性指南標準的運行時韌體保護來解決上述挑戰,在為系統平台建立完整信任鏈的同時保障安全啟動流程
熵碼聯手力旺 推出新一代硬件信任根IP (2022.02.07)
力旺電子(eMemory)及子公司熵碼科技(PUFsecurity),作為掌握物理不可複製功能(PUF)之領先技術的晶片安全解決方案提供商,推出新一代PUFrt硬件信任根IP,打造能滿足未來雲端應用及各類尖端運算安全需求的解決方案
Secure Thingz與Intrinsic ID合作確保嵌入式產業供應鏈可信度 (2022.01.19)
藉由維護物聯網應用安全的關鍵,能夠促進業界快速研發、建置、配置獨有且安全無虞之身分,嵌入式研發軟體工具與服務供應商IAR Systems集團旗下提供先進研發與配置平台協助保護物聯網的Secure Thingz日前宣布與Intrinsic ID合作
力旺攜手熵碼 與美國DARPA建立技術夥伴關係 (2021.06.09)
力旺電子今日宣布,已與美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency,簡稱 DARPA) 簽署合約共享安全矽智財解決方案,提升其半導體安全防護層級,以加快推進DARPA計畫的技術創新
熵碼科技攜手晶心科技 將安全處理器導入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵碼科技,與晶心科技合作,率先將力旺電子與熵碼科技共同開發的純硬體安全處理器PUFiot,導入晶心科技D25F CPU及其應用平台AE350,成為晶心科技AndeSentry安全框架的一部分,為RISC-V晶片生態鏈帶來更完整的安全解決方案
Secure Thingz攜手NXP強化連網裝置保護 推進IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,針對安全開發工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發與量產平台Secure Deploy推出多項強化方案,透過採用NXP LPC55S6x MCU系列晶片內建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿製技術來維護儲存安全,增強各種應用的安全防護
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
Silicon Labs物聯網安全解決方案 首獲PSA最高等級認證 (2021.03.18)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)正式成為全球首獲最高等級物聯網軟硬體安全保護PSA認證的矽晶片創新者。由Arm聯合創立之PSA認證為受推崇的物聯網(IoT)軟硬體及設備安全機構,其針對Silicon Labs整合Secure Vault的無線SoC EFR32MG21授予PSA 3級認證
力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布,三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。 熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項,將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台,為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案
Silicon Labs物聯網裝置安全性技術 獲PSA Certified及ioXt聯盟認證 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布該公司因應不斷成長和演變之安全威脅,致力於保護物聯網(IoT)裝置之尖端硬體和軟體技術已獲得PSA Certified和ioXt聯盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全認證
力旺電子發表新矽智財方案 強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (2020.05.22)
嵌入式非揮發性記憶體與安全矽智財供應商力旺電子今日宣布,其OTP與PUF整合矽智財已攻入窄帶物聯網(Narrow Band Internet of Things;NB-IoT)產品,提供高安全性之解決方案,瞄準日益成長的NB-IoT市場需求


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