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德国内政部与英飞凌携手强化IT安全领域合作 (2011.09.21)
德国内政部(BMI)与英飞凌(infineon Technologies)近日(19)共同宣布,将携手强化彼此在IT安全领域的合作。以加强重要基础建设(例如智能电网)的安全防护,并为行动装置(例如智能手机或笔电)建立安全概念
Intel Mobile Communications正式营运 (2011.02.08)
英飞凌(Infineon)今(8)日宣布,已完成出售手机事业部门(无线解决方案)予英特尔之相关程序。 此交易完成后,全球共计约有3,500名员工将由英飞凌转移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH(IMC),总部将设于德国纽必堡(Neubiberg)
英特尔并购英飞凌无线解决方案事业群 (2010.08.30)
英飞凌(Infineon)与英特尔已经进入最后的协议,将以约14亿美元的现金交易将英飞凌的无线解决方案(Wireless Solutions Business,简称WLS)事业群转移给英特尔。 WLS是一家手机平台供货商,顾客包括了全球顶尖的手机制造业者
英飞凌拟售无线芯片部门? 3G实力不容小觑 (2010.06.18)
根据英国金融时报报导,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)已经委托美国投资银行摩根大通(JPMorgan),为其无线通信芯片事业部门寻求适当买主。不过英飞凌拒绝对此事发展任何评论
英飞凌推出新款电动行动力芯片解决方案 (2010.04.26)
随着石油存量减少、能源价格飙升、气候变迁以及车辆废气排放规范渐趋严格,业界及政策制定单位都体认到电动车将是未来趋势。 英飞凌执行长 Peter Bauer日前于德国汉诺威工业博览会中表示,创新的半导体解决方案为电动行动力(electric mobility ) 的基石,并引领其革新
英飞凌完成出售交易 Lantiq诞生 (2009.11.11)
英飞凌与Lantiq近日宣布,英飞凌已顺利完成出售有线通讯事业处予美商Golden Gate Capital集团之交易案,Lantiq公司正式诞生。 英飞凌执行长Peter Bauer表示,英飞凌将主动提供支持,让客户和合作伙伴顺利移转至Lantiq公司
英飞凌:不排除收购其他的计算机芯片公司 (2009.07.21)
外电消息报导,英飞凌执行长Peter Bauer日前表示,为了避免持续的亏损,该公司不排除在下一波的产业重整中,收购其他的计算机芯片公司,以强化其在市场上的竞争力。 Bauer表示,该公司目前仍处于亏损的状态,但为了避免倒闭,该公司会持续的进行业务整合,且不排除收购其他的计算机芯片公司,以增强其整体的技术与竞争力
英飞凌出售有线通讯业务予美国投资者 (2009.07.08)
德国英飞凌科技今(8)日宣布,公司已同意以2.5亿欧元的价格,将旗下的有线通讯(WLC)业务售予美国投资者Golden Gate Capital公司旗下企业,并于今日签署合约。该项交易意味着英飞凌未来将以汽车电子(ATV)、工业与多元电子市场(IMM)、智能卡与保密芯片(CCS)以及无线解决方案(WLS)等四大事业体为营运重心
英飞凌与诺基亚携手于EDGE领域展开合作 (2009.04.28)
英飞凌科技27日宣布与诺基亚(Nokia)的合作案,英飞凌的解决方案将协助诺基亚提供经济型的行动装置,并可轻松连网。英飞凌将提供XMM 2130 EDGE平台予诺基亚,并由后者生产具备连网功能的新型装置
英飞凌CEO:与其他业者合并也是选项之一 (2009.02.18)
外电消息报导,英飞凌(Infineon)执行长Peter Bauer,日前在巴塞罗那全球行动通信世界大会上接受媒体采访时表示,与其他业者进行合并是英飞凌的选项之一,但在当前的景气下,要寻找合作伙伴将是困难重重
英飞凌将由Peter Bauer担任董事会发言人 (2008.05.29)
由于对未来公司的策略导向意见相左,英飞凌科技(Infineon Technologies AG)的执行长暨总裁 Wolfgang Ziebart博士辞掉他在公司的现有职务,从今年的6月1日起生效。董事会(Management Board)成员Peter Bauer将担任董事会的发言人
Infineon执行长Wolfgang Ziebart请辞获准 (2008.05.27)
根据国外媒体报导,无线通信芯片大厂Infineon宣布,执行长Wolfgang Ziebart即将请职,继任者为董事会成员与Infineon汽车电子芯片部门总裁Peter Bauer。Wolfgang Ziebart的辞职从今年6月1日生效
英飞凌与INTEL合作为TPM市场提供服务 (2008.03.12)
Infineon(英飞凌)宣布与英特尔(Intel)协同合作,为快速扩展中的TPM(可信赖平台模块;Trusted Platform Module)市场提供服务。英飞凌荣耀获选为英特尔可信赖平台模块 (Intel TPM) 1.2 硬件解决方案的TPM 1.2客户端软件之首选供货商
英飞凌扩展嵌入式闪存制程供货能力 (2007.12.31)
英飞凌科技宣布与IBM签订协议,以扩展英飞凌备受认可、大量嵌入式闪存制程的供应能力。英飞凌会将130nm闪存技术授权给IBM,并提供给IBM北美厂的新芯片设计使用。此外,英飞凌未来使用此制程的产品,也将利用 IBM的晶圆代工服务
安华高科技购并英飞凌光学业务 (2007.04.04)
Avago Technologies(安华高科技)与英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布双方已签订正式协议,将由安华高科技购并英飞凌公司位于德国里根斯堡的聚合体光纤(Polymer Optical Fiber;POF)事业部
英飞凌将为微软Xbox 360游戏摇控器提供主要组件 (2005.08.31)
英飞凌科技宣布,该公司将提供微软的Xbox 360影像游戏与娱乐系统应用的三项主要组件,包括可以拆卸的固态内存产品、单芯片特殊应用集成电路(ASIC)的无线游戏摇控器(玩游戏时不再需要线缆连接),以及安全芯片
英飞凌中国苏州封测厂正式落成 (2004.09.24)
英飞凌科技24日宣布其中国发展策略又向前推进一大步。英飞凌科技(苏州)有限公司(Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd)的苏州封测厂正式落成,并举行了新厂揭幕仪式。新厂于2003年10月开始建设,而第一批内存産品预计于2004年底完成试产,并于2005年初开始量产
英飞凌乔迁南港软件园区 (2003.11.27)
台湾英飞凌科技(Infineon Technologies Taiwan)日前正式进驻南港软件园区。英飞凌亚太区总裁暨执行董事罗建华表示,「英飞凌感谢台湾政府致力于提供良好的投资环境。为支持政府将南港打造成半导体新聚落及「绿色硅岛」的计划
英飞凌台北办公室开幕活动暨记者会 (2003.11.24)
英飞凌在台深耕30余年,一直以来为台湾半导体产业的重要伙伴。配合政府将刚启用的南港软件园区第二期规划为高科技新聚落,英飞凌以实际行动响应进驻南港软件园区,以持续英飞凌对台的承诺─「深耕」更要「生根」
看好2003市况DRAM业者纷提高资本支出 (2002.11.29)
据外电报导,尽管全球多数DRAM厂大幅亏损,然DRAM业者为强化竞争力,2003年的资本支出仍将有突出表现,预估成长率达25%,超过整体半导体业。 iSuppli分析师Nam Kim指出,2003年DRAM业者投资金额将较2002年成长25%,超越整体半导体产业的4%


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