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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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讓筆記型電腦進入2020年代 (2020.09.11)
由於FPGA能在現場重新程式設計，筆記型電腦的OEM廠商可以通過下載軟體和固件更新，在硬體上實現新的應用，無需重新設計硬體，從而使其產品獲得差異化優勢。 |
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Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU)，幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一，並大幅節省空間、延長電池壽命 |
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意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器（MCU），?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。
意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能 |
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Maxim超低功耗微控制器簡化穿戴式裝置設計 (2016.11.16)
微型封裝MAX32630和MAX32631可提供高速處理，同時延長電池壽命
Maxim推出基於ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置 |
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益華電腦宣布14奈米測試晶片投入試產 (2012.11.21)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片投入試產。成功投產歸功於三大技術領袖的密切協作，三大廠商聯手建立了一個生態體系，在以FinFET為基礎的14奈米設計流程中，克服從設計到製造的各種新挑戰 |
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運用FinFET技術 14奈米設計開跑 (2012.11.16)
雖然開發先進微縮製程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體製程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產 |
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ST和麻省理工大學攜手展示低壓系統單晶片 (2011.10.12)
意法半導體（ST）與美國麻省理工大學微系統技術實驗室（Microsystems Technology Laboratories of Massachusetts Institute of Technology）日前攜手展示雙方在低功耗微處理器技術領域的合作研發成果 |
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Cypress推出新款高階乙太網路交換器 (2010.10.25)
Cypress公司近日宣布，全球電信設備與網路解決方案領導供應商ZTE公司，已採用Cypress的QDRII+（Quad Data Rate）SRAM元件開發新款ZXCME 9500系列乙太網路交換器。Cypress的65奈米72-Mbit QDRII+ SRAM記憶體提供市面上最快的550 MHz時脈速度，擁有業界最多元的產品元件選項，背後更有來自業界最廣泛的參考設計方案網路所提供的技術支援 |
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Cypress推出65奈米144-Mbit SRAM記憶體 (2009.10.27)
Cypress公司宣布推出單片式(monolithic)SRAM，密度可達144-Mbit，是65奈米 SRAM系列元件的最新成員。此新款144-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子聯手開發的65奈米製程技術 |
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ST發佈超低功耗的8位元和32位元MCU技術平台 (2009.06.18)
意法半導體(ST)發佈用於8位元和32位元微控制器的全新超低功耗技術平台。新技術平台將有助於新一代電子產品降低功耗，滿足不斷提高的能源效率標準的要求以及延長電池的使用壽命 |
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NXP推出業界功耗最低的Cortex-M3微控制器 (2009.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）推出業界功耗最低的32位元Cortex-M3微控制器，使業界最廣泛的ARM微控制器產品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列以Cortex-M3為基礎的第二版內核，針對嵌入式16位元和32位元應用而設計，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進的電源管理和極高的整合度 |
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發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看 |
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整合封包架構與時脈展頻技術推出DisplayPort解決方案 (2008.04.03)
高速串列資料傳輸介面技術日新月異，數位電視、電腦以及數位家庭顯示螢幕等高畫質視訊產品，更需要新一代高速傳輸串列介面標準來提升傳輸品質。由Dell、HP以及Genesis等所推動的高速數位傳輸介面DisplayPort，將成為未來PC產業重要的新興規格 |
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結合於一身的Telematics (2008.04.01)
在汽車的資訊娛樂系統中，過去基本的配備即是類比AM／FM音訊廣播及音樂CD的播放設備，為駕駛及乘客提供娛樂及交通狀況。隨著技術的演進，除了音訊廣播邁向數位化外，開始加入車載GPS導航及數位電視／DVD／VCD的播放功能，及行動電話的語音通話及資訊連接功能，進而發展出新興的Telematics應用與服務 |
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恩智浦半導體推出四款32位元ARM9微控制器 (2008.03.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日推出了全新的LPC3200系列微控制器，進一步擴展其業界最大的ARM7和ARM9微控制器產品線。恩智浦LPC3200系列以廣受歡迎的ARM926EJ處理器為基礎，針對消費電子、工業、醫療和汽車電子應用，為設計師提供一種高性能、高功耗效率的微控制器 |
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MIPS32 M4K核心陰影暫存器微控制器應用簡介 (2008.01.15)
MIPS32 M4K RISC核心和其他RISC核心相同，內含32個GPR暫存器以及一個應用程式二進位介面(ABI)，能使用MIPS32 Release 2架構中定義的所有32個GPR暫存器。但M4K核心融合RISC與CISC兩種架構的優點，更提供了完善的解決方案，支援GPR陰影暫存器，大幅降低中斷反應所耗用的資源，直追CISC-based微控制器快速反應及定性架構方面的優點 |
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PRoC讓無線世界更加精彩 (2005.09.05)
WirelessUSB在市場上持續出現大幅度成長，主要是因為其所具備的簡易使用與安裝方式、低成本特性與抗干擾等優點，特別是在人機介面設備（Human Interface Device；HID）的應用上更能帶來便利 |
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低成本的MP3播放機系統整合技術 (2005.06.01)
MP3播放機雖然是可攜式多媒體（PMP）裝置中，整合技術比較單純的一種。但是，這種單純性是來自於SoC處理器的強大功能，簡化了工程師原本繁複的工作。本文將介紹成本低、功能簡單的MP3播放機系統整合技術 |
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伺服器負載平衡器技術與架構探微 (2004.12.04)
目前與下一代的SLB已不再單純提供負載平衡功能，其許多新功能，包括L4～L7交換功能，以及L2、L3的路由功能。本文將描述負載平衡的必備條件、各種的伺服器負載平衡演算法以及高階伺服器負載平衡器的特色，也介紹網路搜尋引擎給予SLB的協助 |
