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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交...
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難
CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。
低軌衛星地面設備技術自掌握 數位部數位產業署展AI驅動力 (2023.10.03)
因應產業整體環境變遷,為加速產業前進動能,以智慧化致能技術擴大促進應用領域。工研院今(3)日舉辦第六屆ICT TechDay(資通訊科技日)論壇,同時展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達34項技術成果發表
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今(3)日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay(資通訊科技日)論壇,並且現場展示多項技術成果發表。 睽違兩年舉辦的ICT TechDay,工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點,論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧(AI)、生成式AI(GAI)等趨勢,為台灣資通訊產業注入新動能
SAP發表生成式AI助理Joule 將嵌入於SAP業務流程解決方案 (2023.09.27)
SAP今(27)日宣佈推出自然語言生成式AI助理Joule,預期將徹底翻轉企業的營運模式,未來Joule將陸續嵌入於SAP各式的企業雲端解決方案中,並基於SAP深且廣的解決方案,再加上第三方資料來源,提供企業智能化的商業洞察
開拓產業創新開局 工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地,工研院從開放式網路(Open)、淨零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新創商機(Start-Up),為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心(TICC)舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日(ICT TechDay)
運用AI人工智慧與IoT物聯網,偵測電網穩定性 (2023.07.31)
藉由這篇文章,作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議,具有積體電路(IC)設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日
NXP投產新一代RFCMOS雷達收發器 適用ADAS與自動駕駛 (2022.10.13)
當目前經典乘用車的ADAS功能以及交通行動服務(Mobility as a Service;MaaS)應用中,雷達已逐漸成為安全使用案例的關鍵感測模態(modality)。恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V)也在日前宣佈,已投入生產新一代77GHz RFCMOS系列雷達收發器
國科會將選130家科技新創 前進MEDICA 2022與CES 2023 (2022.08.04)
為促使我國科研新創與國際鏈結快速發展,透過跨部會統籌,以臺灣科技研發及新創技術優勢,推動臺灣科技新創國際品牌及科技術創新與全球重要產業鏈之連結,國科會將嚴選全臺30家頂尖之臺灣學研新創團隊於今(2022)年11月前進德國MEDICA 2022全球生技醫材產業展,以及明年1月率100家科技新創再次進攻美國CES 2023全球消費性電子展
東捷資訊解決方案獲SAP認證 率先推出汽車零組件業解決方案包 (2022.07.21)
深耕汽車零組件產業多年的東捷資訊日前率先推出S/4HANA Cloud汽車零組件行業解決方案包,強調能以SAP台灣金級合作夥伴的技術與累積多年的顧問服務、系統整合經驗及產業洞察,提供以外銷為主的汽車零組件廠商縮短數位轉型的時程
科技部徵選14家科研新創 參與2022北美生物科技展 (2022.06.17)
科技部今111年徵選14家專精於新藥、數位醫療、醫療器材、體外診斷的科技新創團隊,參與全球最大的北美生物科技展(BIO International Convention, US BIO 2022)。 本次參展的新創團隊具有尖端的技術研發能力
意法半導體高整合度車規音訊放大器問世 兼具高音質與G類效能 (2022.04.26)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新款TDA7901是一顆整合降壓控制器的G類車規音訊功率放大器,並支援高解析度音訊,此獨步市場之組合提供了出色的聽覺體驗和高效能。 G類的TDA7901降壓控制器依據音訊訊號電位,自動優化BTL(Bridge-Tied Load,BTL)功率級的電源電壓,以此產生平滑的類比音訊,能在正常音量下具有接近D類效能
IDC:製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06)
國際數據資訊(IDC)今日最新發佈,IDC全球半年度物聯網支出報告表明,亞太地區(不含日本)物聯網(IoT)支出,將在 2021 年成長 9.6%,高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出,於2021-2025 年,該地區物聯網市場將逐步成長,預計 2025 年,將達到 4370 億美元,年複合成長率為 12.1%
工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構,讓駭客只須採用與資訊科技(IT)同一套「解決方案」,就能入侵OT產線設備,也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。
[自動化展]泓格科技:物聯網與大數據是實現智能工廠的基石 (2021.12.17)
在本屆的工業自動化大展中,泓格科技展示了一系列工業產品與解決方案。在今日,由物聯網與大數據掀起一陣數位轉型的浪潮,透過設備與感測器的遠端管理、雙向互動,特別是感測器數據的即時擷取、儲存與分析,已成為工業數位轉型成敗的關鍵
「2021電源管理與電力設計研討會」特別報導 (2021.10.27)
愛德克斯:高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵 電動車產業正如火如荼的發展,包含台灣在內,各國政府也透過法令與補貼政策,全力推動電動車市場的成形
大聯大友尚推出基於ST產品的高壓輸入300W LED數位電源方案 (2021.10.18)
當前全球能源短缺的現象堪慮,節約減排問題成為未來將要面臨的重要挑戰。隨著LED照明產業的不斷發展,LED電源市場也迎來快速發展時期。大聯大控股旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STEVAL-LLL009V1開發板的高壓輸入300W LED數位電源解決方案,具備高效率和可靠性


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10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

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