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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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戴爾全新設計商用PC系列 兼顧智能、效能與永續 (2023.04.14)
企業不斷探索該如何因應彈性工作的需求，事實上，61%的IT決策者（ITDM）認同更具回應性的技術可以提升工作體驗。此外，74%的決策者同意他們可以提供更多技術來滿足個人需求和偏好 |
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睿控網安獲七千萬美元B輪募資 瞄準全球資安應用市場 (2022.08.18)
TXOne Networks（睿控網安）正式簽署7,000萬美元（約為新台幣21億元）B輪募資協議。本次募資由閎?資本（TGVest Capital）以2,000萬美元領投、凱雅資本（KAiA Capital）、中華開發資本與群創開發、聯發科、大亞電線電纜及大亞創投、新普科技、中華資安國際、Ash Tower Limited、與晶華酒店潘思亮董事?、?億集團吳俊億董事?等業界領袖參與 |
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Seoul Robotics運用NVIDIA技術 協助車輛自主移動與停車 (2022.08.17)
想像開著一輛沒有自動駕駛功能的汽車去購物商場、機場或停車場，接著透過應用程式讓汽車自己開走並停妥。南韓的Seoul Robotics軟體公司運用NVIDIA的技術實現了這個想像，讓沒有自動駕駛功能的汽車得以完成自動駕駛 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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AWS防護混合雲資安環境 趨勢科技助防進階部署 (2022.05.18)
企業正逐漸將現有的基礎架構移轉至混合雲環境，在雲地混合的複雜環境中，資安勒索事件層出不窮。根據趨勢科技（Trend Micro）台灣資安事故調查團隊（Incident Response）近十年的統計顯示，台灣資安勒索攻擊事件自2016年起不斷增加，2021年上半年的年增長率達到50% |
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TrendForce：福島強震 日本半導體廠生產暫無礙 (2022.03.17)
3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3級強震，由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，根據TrendForce調查，從震度區域來看，僅鎧俠（Kioxia）位於北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修，其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中，整體並無造成太大影響 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響 |
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Intel收購Tower一舉數得 提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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Tower半導體結盟ST 加入義大利12吋類比晶圓廠專案 (2021.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Tower半導體共同宣布一項合作協定，Tower將加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的Agrate R3 300mm晶圓廠專案。雙方將聯手加速晶圓廠達量產規模，以提升晶圓成本競爭力 |
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SAP目標打造全球最大商業網路 共創互聯經濟效益 (2021.06.04)
今年SAP全球藍寶石大會（SAPPHIRE NOW）上，SAP全球CEO柯睿安（Christian Klein）宣布重大企業願景，將致力打造一個全新的商業網路，協助企業精進業務發展、因應不斷變動的全球經濟和地緣政治情勢、並擴大投資永續發展 |
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艾邁斯半導體推出影像感測器評估套件 激發微型相機創新消費性應用 (2019.12.20)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天發布了NanoVision和NanoBerry評估套件，為基於ams NanEyeC微型影像感測器的創新方案的開發提供了現成的平台。
NanEyeC相機是功能齊全的影像感測器，以1mmx1mm的微型表面安裝模組提供 |
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SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰，包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC |
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打進亞洲市場 大昌華嘉引入Remmert自動化、彈性倉儲系統解決方案 (2019.11.25)
大昌華嘉科技事業單位長期專注於為科技企業提供專業的市場拓展服務，最近和專精為長物件和金屬板材製作自動化、彈性倉儲解決方案的廠商Remmert簽署合作計畫，此合作關係涵蓋中國、馬來西亞、臺灣和泰國市場 |
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施耐德的美國、印尼智慧工廠計畫獲世界經濟論壇肯定 (2019.08.02)
智慧製造、數位轉型持續為產業熱門話題，施耐德電機(Schneider Electric)從自身做起，其位於美國肯塔基州的60年工廠和印尼巴淡島的新建基地，分別成功轉型為智慧工廠， |
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紅帽推出Ansible Tower最新版本為混合雲提供更一致的自動化管理功能 (2019.01.30)
紅帽公司全面推出紅帽最新版本Ansible Tower 3.4，協助企業更快將基礎架構、網路、雲端與安全性等IT作業自動化。Ansible Tower 3.4提供更進階的工作流程功能，例如巢狀工作流程(Nested workflow)與工作流程融合，簡化複雜混合雲基礎架構的管理 |
