账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 551 곧
绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率
AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案
趋势科技：资安威胁创新高 示警未来企业资安工作千钧重负 (2022.03.24)
趋势科技在最新发布的2021年度网路资安报告中警告，随着骇客持续提高针对企业和个人的攻击频率，企业数位基础架构与远端工作者将面临更高的资安风险。趋势科技Smart Protection Network(SPN) 也显示
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访
[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC（GPU Technology Conference），已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用...
AMD EPYC处理器助力Microsoft Azure虚拟机器创新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭载AMD第3代EPYC处理器的全新Dasv5与Easv5虚拟机器，以及运用AMD SEV-SNP技术打造的全新机密运算虚拟机器。 AMD第3代EPYC处理器将搭载于微软最新一代Dasv5与Easv5 Azure虚拟机器
工业4.0数位转型的6个管理思维 (2021.08.04)
以中小企业居多的台湾制造业近年来积极数位转型，投入资金与人力后却发现，数位化似乎未如预期般带来实际产值，问题的症结点在于：管理思维跟不上数位化脚步，旧脑袋配上「钢铁人」装备也是枉然
机器学习变革工业制造流程的四种方式 (2021.03.26)
本文叙述机器学习技术如何在工业生产流程上发挥影响力产生变革，采用四种方式来优化多种工作负载。
ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性
工具机从云端共同提升韧性 (2020.11.03)
对业者而言，透过数位双生技术洞见先知，以满足客户真实需求；打造「云」和「地」端平台，借数位转型改善企业营运体质，才是真正长治久安的关键！
扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。
西门子虚拟博览会揭幕 促企业加速实现数位化 (2020.08.06)
因应今（2020）年受到新冠肺炎疫情一波未平、一波又起，冲击国内外自动化工业展若非延期、停办，只能转型线上展；不然就是跨国商务活动中止，影响叁/观展人次大不如前，国际大厂纷纷转型数位化
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。
研扬FWS系列产品成为美国在家工作的设备尖兵 (2020.05.05)
针对居家隔离，「Work from home在家上班」政策，不管是因为何种原因必须要在家隔离或上班，无法出门但堆积如山的公事，必须及时处理；再加上每天「不间断」的视讯会议、或使用VoIP网路电话做跨部门沟通协调，如何让这些服务在没有延迟的情况下进行？兼顾效能、弹性、及成本控制的SD-WAN就是现今最新技术
泓格推出IoTstar Bot Service 打造手机世代24H待命案场管理机器人 (2020.04.27)
在这个每年生产逾十亿支手机的「手机世代」，智慧型手机已经成为现代人与世界接轨的最主要媒介。因此，在工业控制的领域当中，从手机进行案场监控一直是个具有高度需求的题目
掌握机联网关键设计 打造工业物联网基础 (2019.09.24)
机联网是工业物联网的基础，透过完善的功能设计，将可串连位于各地的机台，掌握其运作状态，提升企业竞争力。
Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端 (2019.09.23)
犹如真人般的自动化客服内容、在任何连网装置上都能享受到专业工作站的运算效能及电影画质般的PC游戏，如今北美、欧洲及亚洲地区的AWS云端用户，也能透过全新Amazon EC2 G4执行个体享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所带来的多样功能
使用因应软体发展之vRealize Automation REST API部署虚拟机器 (2019.04.02)
使用vRA REST API部署蓝图，获取部署状态或销毁蓝图可大幅缩短软体发展过程的时间。
工作负载整合强化IIoT管理效能 虚拟化技术让系统运作更顺畅 (2019.04.02)
软硬融合是工业4.0的重要特色，工作负载整合可在单一平台上运作不同硬体设备，从而降低系统成本、提高管理效益，在此架构中，虚拟化技术将扮演重要角色。 (圖一) 工业4


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
2 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
5 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
6 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
7 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
8 凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
9 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
10 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw