账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 44
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时,其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性,建议有效负载应适合单个资料封包。 透过测试,可以更深入地理解蓝牙Mesh性能,并找出优化其性能的方法
Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模组产品 (2021.12.23)
Silicon Labs(芯科科技)致力於以安全、智慧无线技术建立更互联世界,近日推出Z-Wave 800系列单晶片系统(SoC)和模组,用於采用Z-Wave协定的智慧家庭和自动化应用生态系统中
贸泽电子创新开发论坛即将上线 探索智慧物联最新应用与方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 贸泽电子 ),宣布将於5月25及27日举办「智慧、快速与安全连网趋势下的创新开发论坛」。 贸泽电子携手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中华亚太智慧物联发展协会,分别在周二与周四下午的2点到4点与您线上相约,一起从不同的面向来探讨物联网软硬体开发设计与解决方案
统一物联网的连接体验 Silicon Labs推出全新Matter解决方案 (2021.05.13)
Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案,可用於开发支援Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter原名「IP互联家庭项目」(Project Connected Home over IP)或「CHIP」,以提供横跨物联网(IoT)装置和网路一套可以互相操作、可靠且安全的连接解决方案
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
Silicon Labs物联网装置安全性技术 获PSA Certified及ioXt联盟认证 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布该公司因应不断成长和演变之安全威胁,致力於保护物联网(IoT)装置之尖端硬体和软体技术已获得PSA Certified和ioXt联盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全认证
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案,提升电池供电应用的能源效率,应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品
Silicon Labs新型Secure Vault技术 重新定义IoT装置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技术,以协助连接装置制造商因应不断提升的物联网(IoT)安全威胁及监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台运用Secure Vault将一流的安全软体功能与物理不可仿制功能(PUF)硬体技术相结合,藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧财产权受损风险
Silicon Labs新型无线SoC 推动零售、商业和IIoT市场数位转型 (2020.02.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、专用无线系统单晶片(SoC)产品。这些SoC专为电池或能源采集供电、受限於功率和尺寸的IoT产品而设计,目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化感测器和用於商业照明的客制化模组等
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC,其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列
Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案,其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠,可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求
Silicon Labs获颁GSA最受尊敬上市半导体公司奖及其他业界十项奖项 (2019.12.18)
芯科科技(Silicon Labs)日前在全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)颁奖晚宴中,连续第5年获颁最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿至10亿美金之间)。 Silicon Labs为全球领先的晶片、软体和解决方案提供商,致力於为成就一个更智慧、更互联的世界提供服务
Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组,透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网(IoT)产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、蓝牙低功耗和多重协定连接
Silicon Labs与Allegion合作 加强居家和商用安防装置的物联网功能 (2019.08.20)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布与安防解决方案商Allegion合作,进一步将物联网(IoT)功能扩展至智慧家庭和商业建筑的安防产品中。目前已有越来越多的Allegion解决方案使用Silicon Labs的Wireless Gecko物联网产品组合以支援Zigbee、Bluetooth和Z-Wave连接
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
Silicon Labs新型解决方案为资产追踪、室内定位和行动定位服务 实现1公尺内高精准度 (2019.01.29)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体,该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度,例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等
蓝牙5.1全新测向功能为IoT供应商提升3倍定位精度 (2019.01.29)
Silicon Labs芯科科技宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体,该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度,例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等
Silicon Labs推出新型Wi-Fi解决方案 助IoT开发人员设计 (2019.01.24)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出突破性的Wi-Fi模组和收发器产品组合,协助开发人员设计最隹效能、避免射频干扰、高安全性的终端节点产品。 Wireless Gecko产品系列专为满足物联网应用的特定需求而设计
Silicon Labs供小米生态链 蓝牙Mesh技术已应用於智慧家庭产品 (2019.01.10)
Silicon Labs (亦名「芯科科技」) 宣布其蓝牙Mesh技术已获小米选用於近日发表的智慧家庭产品中。此次由小米生态链夥伴公司生产、且采用Silicon Labs 蓝牙Mesh技术的产品涵盖智慧灯泡、智慧烛灯、智慧筒灯和智慧聚光灯等智慧照明产品,相关产品均在蓝牙Mesh网路下经由语音下达命令,透过小米语音助理小爱(XiaoAi)智慧闹钟掌控
Silicon Labs Wireless Gecko平台发表新一代Z-Wave 700 (2018.12.13)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出适用Wireless Gecko平台之新一代Z-Wave700,该平台是业界最全面性的物联网(IoT)硬体和软体连接解决方案 ,继Silicon Labs在2018年4月策略性收购Z-Wave技术後,Z-Wave 700的发表再次展现该公司愿景及平台整合蓝图


     [1]  2  3   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
6 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
10 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw