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Vayyar創新4D雷達影像感測技術 獲頒CLEPA車用安全特別獎 (2020.11.27)
在車用系統的開發上，安全性一直是首要的技術挑戰，雷達與光達等進階感測技術因而成為關鍵解方。以色列4D影像雷達技術新創公司Vayyar Imaging看準這塊晶片市場需求，憑藉其開創性的高解析度、超級廣域影像感測技術，開發出了60GHz與79GHz雷達單晶片模組，提供ADAS與汽車座艙系統一套先進的安全性解決方案 |
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世平推出以TI AWR1642為基礎的ADAS 77GHz毫米波雷達解決方案 (2018.08.09)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以德州儀器（TI）AWR1642為基礎，可應用於先進駕駛輔助系統(ADAS)的77GHz毫米波雷達解決方案，惡劣環境下或震動干擾下仍可使用，在不影響車輛外型下，可輕易整合至現有模組裡 |
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艾訊低功耗COM Express Type 6模組加速導入物聯網應用市場 (2015.06.24)
艾訊公司（Axiomtek）全新發表低功耗COM Express Type 6模組CEM842與CEM843，搭載Intel Bay Trail SoC系統模組，配備6組PCI Express通道、8組USB信號、雙層高達8 GB的DDR3L插槽高速系統記憶體以及2組SATA-300硬碟機介面 |
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威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗單晶片接收模組 (2015.01.13)
衛星導航晶片設計公司威航科技（SkyTraq）為加速北斗穿載式及民用市場的推廣，特別應用單晶片封裝技術，推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封裝GPS/北斗單晶片模組。Venus828F內建GPS/北斗接收器所有必要元件，包含 GPS/北斗射頻與基頻、0.5ppm溫度補償震盪器、穩壓器與被動元件，僅需天線、電源即能工作 |
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以HT46R24建構模組化機器人 (2011.04.28)
機器人在近年來由於機構、控制系統及相關零組件的成熟，發展極為迅速，並且也逐漸的由工業用，開始進入家庭，因此在成本考量上就成為一個重要的課題。所以本文基於上述的問題來建構出一個模組化機器人 |
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EPON重獲第二春 無線大廠紛跨足光纖佔先機 (2010.07.20)
在網路視訊傳輸爆炸成長的趨勢帶動之下，加上中國等新興市場大舉鋪設電信網路基礎建設的推動，沈寂一陣子的光纖接取市場，今年又開始活絡了起來。被動光纖網路（Passive Optical Network；PON）及相關網通設備在FTTx（主要是光纖到府FTTH和光纖到樓FTTB）的應用，也再一次受到注意 |
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高速視訊傳輸加快 關鍵在光收發單晶片模組 (2010.07.15)
全球IP傳輸量將從2008年到2013年成長4倍，儲存容量將增加到667EB（exabytes）。且到2013年，全球消費型資料傳輸量當中，91％會是各種類型的影音資料。網際網路傳輸量爆炸性的成長，連帶地也驅動可支援高速資料傳輸的整合晶片模組的龐大需求 |
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GPS整合多重無線通訊單晶片設計精確定位！ (2009.03.04)
整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一無線通訊功能的GPS單晶片應用滲透範圍越來越廣，社群網路和LBS服務的推波助瀾是其主要驅動力。設計上此種GPS單晶片重視多重無線射頻並存下的降低干擾功能、強調室內定位和混合定位特性、強化GPS定位精確及藍牙低功耗功能、提升封包傳輸效率和FM進階品質 |
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整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點 |
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專訪：瓷微科技CeraMicro總經理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點 |
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用單晶片模組讓筆電在漫遊行動寬頻聯網世界毫無阻礙 (2008.04.03)
在強調行動漫遊寬頻聯網的新世代，筆記型電腦的應用模式已不單侷限於處理資訊作業而已，筆電更可扮演在全球漫遊藉由行動網路寬頻接取的子系統。這時藉由整合行動寬頻聯網晶片模組，打破筆電高速聯網的既有人為藩籬，筆電之間才能順暢地相互連結傳輸多媒體視訊資料，進而擔負更為積極的行動寬頻聯網角色 |
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使用SystemC的軟硬體記憶卡模擬器 (2007.12.10)
在設計較為複雜的元件時，面臨的主要問題通常在於如何在考慮到硬體限制與成本的同時，建立一個最佳化的架構並且對軟硬體功能進行最佳分割，開發系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)元件的團隊通常由包括硬體與韌體的專業人員所組成，事實上，在目前任何現代化的電子系統中，這兩方面的專業都已經成為必備的條件 |
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無線感測網路關鍵技術與應用 (2007.05.25)
由WSN的應用需求來看，似乎較可以用由上到下（Top-down）的方式來了解各個細節。解決方案部分，還有很多的應用都是使用特殊規格的通訊協定，整個應用平台的關鍵模組包括處理器、無線通訊基礎硬體模組、天線設計、網路通訊協定、感測器、IEEE 1451規格、閘道器硬體平台等 |
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利用SystemC的執行層模組建構SoC platform (2002.12.05)
目前用來模擬系統單晶片模組的方法面臨了三個主要的問題：於設計流程的末期才被提供、模擬速度太慢、以及軟硬體的整合太過複雜。本文將介紹一種在執行層運用SystemC 2.0模擬系統單晶片平台模組的方式，它將闡明可執行平台模組所提供的加速度、如何改善模擬效能，以及如何在系統背景下從事軟體的偵錯 |
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整合式光電子元件的應用與發展 (2002.07.05)
都會網路市場的快速發展，為網路基礎建設業者帶來了商機，但是成本與效能上的要求，也引發了一些困境，不過，整合光學和電子等多項功能的單晶片或模組，不但可為網路架構廠商與其客戶帶來功能更強、速度更快、品質更好的新產品，也可進一步降低成本、加快產品上市時程 |
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無線通訊明日之星：Bluetooth (2000.07.01)
@內標:Bluetooth發展至今短短兩年來，已吸引了近兩千家廠商的加入，
包括了半導體、通訊、網路、電信等各種行業的領導廠商，
可以說在產業界已經掀起一股風潮，
到底Bluetooth有什麼魅力能夠吸引這麼多廠商的爭相投入呢？
本文將從各個角度讓讀者對於Bluetooth有一個全盤的認識 |
