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重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求 |
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工研院IEK『 通訊與多媒體晶片新技術新商機 』研討會 (2006.05.22)
毫無疑問的，通訊與多媒體相關產品已成為市場追逐的焦點，其技術演進的時程也十分迅速。在工研院 IEK 所主辦的這場『通訊與多媒體晶片新技術新商機』研討會中，首先請到工研院電光所廖錫卿組長分享通訊與多媒體 SiP 趨勢下之先進封裝技術 |
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